颀中科技：12月12日接受机构调研，平安证券、大成基金等多家机构参与

证券之星消息，2023年12月13日颀中科技（688352）发布公告称公司于2023年12月12日接受机构调研，平安证券、大成基金、天风证券参与。

具体内容如下：

问：合肥厂未来的定位及产能规划？

答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万E/月产能。

问：公司对2023年第4季度显示芯片封测业务的展望？

答：下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观的预期。

问：公司产品的终端应用占比如何？

答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况，分析结论为截至2023年9月，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10%；非显示业务方面，电源管理占比超50%，射频前端占比超40%。

问：公司机器设备的国产化程度？

答：针对部分设备公司已采用国产替代，并与国内优质厂商，如上海微电子、华峰测控等展开合作。

问：公司在金凸块方面的技术优势为何？

答：公司目前可使金凸块之间的最细间距至6μm，在尺寸本已经很小的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时所有凸块保持着极高的精确程度，在芯片内的凸块高度公差可控制在0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。

问：公司在多层堆叠封装技术的工艺程度？

答：公司在多层堆叠封装技术上可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺，可结合重布线（RDL）工艺，广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。

颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技2023年三季报显示，公司主营收入11.47亿元，同比上升16.91%；归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4.58亿元，同比上升73.09%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%；单季度扣非净利润1.14亿元，同比上升151.46%；负债率19.57%，投资收益287.15万元，财务费用-1010.32万元，毛利率34.61%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1220.26万，融资余额减少；融券净流入190.81万，融券余额增加。

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