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国博电子:11月24日召开业绩说明会,投资者参与

来源:证星公司调研

2023-11-27 17:17:01

证券之星消息,2023年11月27日国博电子(688375)发布公告称公司于2023年11月24日召开业绩说明会。

具体内容如下:

问:国博电子的氮化镓通信基站射频芯片与中瓷电子下属博威公司十三所氮化镓通信基站射频芯片是否存在竞争关系?随着 5G基站的投入出现减缓的趋势,公司如何面对业绩出现的滞涨?

答:尊敬的投资者,您好!国博电子与集团公司控制的其他企业不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争关系。

公司凭借在射频芯片领域掌握的自主核心技术,持续开发新产品、积极拓展新客户和新业务领域,加大通信终端、车载射频产品的研发投入和产品推广,部分产品已经通过客户认证并取得批量订单。在终端领域,公司开发完成

WiFi、手机 P等产品,性能达到国内先进水平;开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片也开始量产交付。感谢您对国博电子的关注和支持,谢谢!


问:公司 9月 26日公告,手机射频芯片采购合同是否签订?后续是否还有射频芯片订单?

答:尊敬的投资者,您好!公司收到的手机终端用射频芯片产品的框架采购周期为 2023 年半年度至 2024年半年度,本次框架采购预计将形成产品销售额 1.01亿元,目前正根据与客户签订的采购订单陆续开展交付。谢谢!


问:公司今年经营性现金流大幅下降原因是什么?

答:尊敬的投资者,您好!公司前三季度因购买商品、接受劳务支付的现金较多。感谢您对公司的关心和支持,谢谢!


问:看到公司今年在防务业务之外还拓展了终端射频芯片业务,请介绍下公司立足军民融合的发展战略规划和路径?

答:尊敬的投资者,您好!公司以技术为引领、市场为导向、客户满意度为追求,立足于自主创新和高质量发展,坚持创新驱动、产融结合发展道路,不断提升射频集成电路和高密度集成领域的研发生产能力,致力于发展成为该领域的行业领导者,推动国内射频电子产业协同发展。未来,公司将紧密结合国家战略新兴产业政策导向和“新基建”市场需求,通过研发生产平台的持续投资建设和人才团队建设,加强核心技术及前沿技术的研究,提升公司自主创新能力,增强公司可持续发展能力,建设具有国际竞争力的射频器件企业,保障国家电子信息产业安全。感谢您对公司的关心和支持,谢谢!


国博电子(688375)主营业务:源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。

国博电子2023年三季报显示,公司主营收入28.26亿元,同比上升6.19%;归母净利润4.5亿元,同比上升12.05%;扣非净利润4.11亿元,同比上升6.52%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入9.05亿元,同比下降2.23%;单季度归母净利润1.41亿元,同比上升1.35%;单季度扣非净利润1.3亿元,同比下降1.71%;负债率34.73%,投资收益617.5万元,财务费用-1715.92万元,毛利率32.25%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级,买入评级8家,增持评级8家;过去90天内机构目标均价为100.03。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1824.31万,融资余额增加;融券净流入643.78万,融券余额增加。

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