通威股份董秘回复： 您所提到的芯片级晶圆，是半导体集成电路制作所用到的硅晶片

证券之星消息，通威股份(600438)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：咱们公司在芯片级晶圆方面研发进展如何？在晶圆业务方面有哪些规划？

通威股份董秘：尊敬的投资者，您好！您所提到的芯片级晶圆，是半导体集成电路制作所用到的硅晶片，由上游高纯晶硅原材料经晶体生长、切片、研磨、抛光等工序制造形成。公司是泛半导体产业链中高纯晶硅环节的世界级龙头企业，现已顺利生产用于半导体产业的电子级多晶硅，并实现海外出口供货。未来，公司将继续深耕行业，不断夯实技术实力，实现工艺水平的持续迭代，为全球泛半导体产业发展贡献通威力量。谢谢。

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