深南电路：11月22日接受机构调研，Elevation Investment Mgmt、Harvest Global Investment Ltd等多家机构参与

证券之星消息，2023年11月22日深南电路（002916）发布公告称公司于2023年11月22日接受机构调研，Elevation Investment Mgmt、Harvest Global Investment Ltd、Sunrise Bellwether HK、Bea Union Investment Mgmt、Pinpoint Investment Mgmt、Samsung Asset Mgmt (HK)、Rays Capital Partners Ltd、Pleiad Investment Advisors、Mighty Divine Investment Mgmt、Artisan Partners (HK) Ltd、华夏基金、Polymer Capital Mgmt (HK)、易方达基金、汇添富基金、万家基金、财通证券、野村证券、Pinebridge Investments Asia Ltd、Barings Asset Mgmt (HK)、CPPIB AE Investments Asia Ltd、Goldman Sachs Asset Investment Mgmt Ltd、Mirae Asset Global Investments (HK)、Sumitomo Mitsui DS Asset Mgmt (HK) Ltd、Sumitomo Mitsui Trust Bank Ltd (HK)参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。

答：公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长 期深耕工控医疗等领域。下游应用分布情况较今年上半年未发生重大变化。

问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。

答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2023年前三季度，通信市场整体需求未明显改善。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在保持客户端订单份额稳定的同时，持续加大力度推进新客户开发工作；此外，公司也将继续关注和研究行业技术演进趋势，根据行业需求做好相应技术储备。

问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。

答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司 I 服务器相关 PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023 年前三季度，由于全球经济降温和 EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域 PCB 订单同比有所减少。2023 年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握 EGS 平台后续逐步切换带来的机会。

问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。

答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023 年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和 DS 方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占 PCB 整体营收比重有所提升。

问：请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

答：公司南通三期 PCB 工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。

问：请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。

答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果。同时，公司在 FC-BG 封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。

问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

答：相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。

问：请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。

答：公司 FC-BG 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

问：请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。

答：公司广州封装基板项目主要面向 FC-BG 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。

问：介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023 年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

注调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2023年三季报显示，公司主营收入94.61亿元，同比下降9.77%；归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%；扣非净利润7.37亿元，同比下降32.89%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入34.28亿元，同比下降2.45%；单季度归母净利润4.34亿元，同比上升1.05%；单季度扣非净利润3.12亿元，同比下降21.73%；负债率40.96%，投资收益-528.46万元，财务费用-23.92万元，毛利率23.11%。

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为88.89。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.03亿，融资余额减少；融券净流出31.19万，融券余额减少。

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