深科达：11月15日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2023年11月15日深科达（688328）发布公告称公司于2023年11月15日召开业绩说明会。

具体内容如下：

问：请公司有没有半导体芯片先进封装设备技术？进展如何出货了吗？

答：尊敬的投资者，您好！ 不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BG（球栅阵列封装）,LG（栅格阵列封装） ,PG（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用 CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是 BG、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于 Flip Chip、MEMS 等先进封装领域，目前已在客户端进行验证，感谢您对公司的关注！

问：公司营收增加为什么公司利润一直处于亏损状态且 亏损越来越多四季度公司的订单如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司的第三季度亏损金额较大主要由于第三季度营业收入环比下降，同时，公司期间费用同比去年增加，主要由于公司股权激励股份支付费用的增加、可转债利息费用的增加、研发投入增加以及资产减值增加等原因。公司订单、业绩情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您对公司的关注！

问：请公司 MR设备产品技术处于国内什么水平？目前订单怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！公司 MR 生产设备主要用于 MRPancake镜片生产环节，目前公司具备的相关技术处于国内先进水平，现在公司产品处于客户验证阶段，感谢您对公司的关注！

问：请公司应用于 vr AR MR产品的设备研发进展如何？出货了吗？客户能透露一下吗？

答：公司通过近几年在 VR 生产设备的研发，目前已能提供 3DVR 热成型贴合设备、3D 胶合设备以及 IJP 设备等，上述设备用于 VR/MR 眼镜 Pancake光学模组生产端，主要客户为国际一线知名客户。目前应用于 VR的生产设备已形成订单，公司已小批量供货。MR生产设备目前在客户端进行验证，感谢您对公司的关注！

深科达（688328）主营业务：主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。

深科达2023年三季报显示，公司主营收入4.73亿元，同比上升3.23%；归母净利润-5968.01万元，同比下降825.76%；扣非净利润-6661.24万元，同比下降5664.67%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入7961.14万元，同比下降24.52%；单季度归母净利润-3719.48万元，同比下降254.11%；单季度扣非净利润-3845.6万元，同比下降182.76%；负债率56.66%，投资收益243.48万元，财务费用1310.14万元，毛利率32.9%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5321.04万，融资余额增加；融券净流入26.87万，融券余额增加。

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