颀中科技：11月6日接受机构调研，兴业证券、燕园资本等多家机构参与

证券之星消息，2023年11月7日颀中科技（688352）发布公告称公司于2023年11月6日接受机构调研，兴业证券、燕园资本、银河创新资本、国泰基金、中融基金、长江资管、中泰证券参与。

具体内容如下：

问：公司明年的价格趋势？

答：全球经济正处于复苏过程中，公司预计明年价格将保持相对稳定。

问：公司AMOLED营收占比如何？

答：2023年上半年公司MOLED营收占比约15%，随着MOLED渗透率的提升，占比呈现逐步上升的趋势，截至2023年3Q，MOLED营收占比约18%。

问：非显示业务的主要客户有哪些？

答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。

问：境内和境外客户结构的占比？

答：2023年1-9月，公司内销收入占比约54%，外销收入占比约46%。

问：公司机器设备的国产化程度？

答：针对部分设备公司已采用国产替代，并与国内优质厂商，如上海微电子、华峰测控等展开合作。

问：合肥厂未来的定位及规划？

答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万E/月产能。

问：射频前端芯片的终端应用产品有哪些？

答：射频前端芯片主要以射频开关、功率放大器、滤波器、低噪放、双工器为主，可广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技2023年三季报显示，公司主营收入11.47亿元，同比上升16.91%；归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4.58亿元，同比上升73.09%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%；单季度扣非净利润1.14亿元，同比上升151.46%；负债率19.57%，投资收益287.15万元，财务费用-1010.32万元，毛利率34.61%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2032.75万，融资余额增加；融券净流出782.91万，融券余额减少。

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