高华科技：华金证券股份有限公司、东吴证券股份有限公司等多家机构于9月20日调研我司

2023年9月21日高华科技（688539）发布公告称华金证券股份有限公司、东吴证券股份有限公司、国信证券股份有限公司、南京天奥投资管理有限公司、上海泰旸资产管理有限公司、上海汇利资产管理有限公司、创金合信基金管理有限公司、嘉实基金管理有限公司、华泰柏瑞基金管理有限公司、永赢基金管理有限公司、东方邦信创业投资有限公司、太平养老保险股份有限公司、华西证券股份有限公司、工银瑞信基金管理有限公司、民生证券股份有限公司、长城基金管理有限公司、上海东方证券资产管理有限公司、中欧基金管理有限公司、德邦证券股份有限公司、嘉合基金管理有限公司、德邦基金管理有限公司、博时基金管理有限公司、中信证券股份有限公司、建信基金管理有限责任公司、中国国际金融股份有限公司于2023年9月20日调研我司。

具体内容如下：

问：请公司2023年上半年获得了哪些研发成果？

答：您好！2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。针对长征系列运载火箭无缆化需求，完成新一代无线传感网络系统的优化迭代。2023年上半年，新增发明专利申请5项，取得发明专利授权4项。谢谢！

问：公司被美国商务部工业安全局从“未经证实”（UVL）的公司名单内移除对公司有什么影响？

答：您好！2023年8月22日，美国商务部工业安全局(BIS)发布最新联邦公告，宣布于美国当地时间2023年8月22日起将公司从UVL中移除，意味着相关供应商可以恢复正常程序对公司进行供货，相关风险解除。公司一贯坚持自主创新，高度重视供应链安全，依法合规经营，上述事项预计不会对公司正常运营产生重大影响。谢谢！

问：公司未来业绩分军民品及分下游应用领域是怎么规划的?

答：您好！公司未来仍将重点覆盖军用及民用领域客户。首先，公司目前已配套的终端产品包括我国现役主力军用装备及高端工业装备，由于下游市场空间需求增长将带动已定型装备持续放量，公司将持续提升产量已应对下游需求；其次，由于存量客户的新型产品研发需求持续增长，公司将持续与现有客户保持密切合作，进行新型装备的研发配套，预计未来定型批产后能够为公司带来较大的增长空间；最后，公司将持续开拓新客户，覆盖更多样化的应用场景。谢谢！

问：请介绍一下公司在军用领域的主要竞争优势？

答：您好！公司的主要竞争对手为军工科研院所和少数民营企业。公司集全部研发力量专注于高可靠性传感器领域，具有良好的设计研发能力，形成了突出的局部技术优势，能够充分满足客户的高可靠性需求，同时研发服务响应速度较高，具备自身的竞争优势。随着军事现代化进程，为数不多的军工科研院所无法满足日益庞大的军品市场需求，因此，国家推进民营企业参与军工配套。然而，目前可协助我国军方研制高可靠性传感器的民营企业非常稀缺，公司是为数不多可独立完成高可靠性传感器研制的重要研发力量，经历了长达二十余年的技术积累、人才储备、产品应用，建立了较高的竞争壁垒，在大量的航空、航天、兵器高端先进型号批量配套及下一代预研装备跟踪研制中承担重要研制任务。目前，在军用高可靠性传感器领域，民营企业中只有少数企业在个别装备中处于试制研发和小批量试制阶段，公司在批量配套型号广度和先进性水平方面竞争优势突出。谢谢！

问：请介绍一下公司目前研发人员的情况

答：您好！公司积极引入外部的研发人员，截至2023年6月30日，公司研发团队总人数增长至89人，较去年6月底的62人增长了43.55%；占公司总人数比例达19.52%，比上年同期的16.32%增加3.2个百分点。谢谢！

问：公司未来是否有上下游延伸的意图？具体计划是？

答：您好！对于MEMS传感器，从MEMS传感器产业链来看，公司涉及的环节包括芯片封装（仅针对MEMS压力敏感芯片）、传感器设计、传感器器件封装以及检验测试。此外，目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力，并于2022年底开始逐步实现量产，对于公司主要收入来源的MEMS压力传感器，未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。谢谢！

问：请分类别介绍一下公司业务情况？

答：您好，感谢关注高华科技！公司传感器主要特点是高可靠性，其中压力传感器不仅是传感器行业的主流类别之一，也是公司传感器业务中占比最大的产品类型。在公司上市的报告期内，压力传感器产品收入占主营业务收入比例基本都保持在55%左右浮动。公司第二大产品类别是温湿度传感器，上市报告期内其产品收入占主营业务收入比例在不断提升，从14.39%上升到25.83%。此外，公司还在加大研发投入，一批新型产品类别如加速度、位移、测高、转速传感器及传感器网络系统等产品的技术逐渐成熟，相关业务规模也在迅速增长。谢谢！

问：请介绍一下公司未来的主要研发方向？

答：您好！公司未来计划针对四大技术方向开展研发攻关，分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。谢谢！

问：公司的利润分配原则是什么？

答：您好！（1）公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，重视对投资者的合理投资报，兼顾全体股东的整体利益及公司的可持续发展。（2）公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见。（3）公司按照合并报表当年实现的归属于公司股东的可分配利润的规定比例向股东分配股利。（4）公司优先采用现金分红的利润分配方式，具备现金分红条件的应采用现金分红进行利润分配。经公司2023年6月5日的2022年年度股东大会审议通过，公司已于2023年6月20日完成2022年年度权益分派，每股派发现金红利0.3元（含税），共计派发现金红利39,840,000（含税）元，现金分红比例为49.09%。谢谢！

10、公司目前资金比较充足，请问有什么投资或并购计划吗？

您好！公司将立足主营业务，密切关注产业链上下游的发展机会，以审慎稳健的理念寻找有潜力、能与公司业务产生协同效应的投资机会，并综合考虑产业链协同、业务发展需要、日常经营状况及资金调配情况等开展各项对外投资或并购相关活动。关于公司投资或并购等重大事项，请以公司在指定媒体披露的相关公告为准。谢谢！

高华科技（688539）主营业务：高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。

高华科技2023中报显示，公司主营收入1.44亿元，同比上升9.46%；归母净利润4030.16万元，同比上升4.5%；扣非净利润3293.9万元，同比下降9.23%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入8052.38万元，同比下降0.7%；单季度归母净利润2593.28万元，同比下降5.75%；单季度扣非净利润1919.93万元，同比下降27.19%；负债率9.15%，投资收益121.79万元，财务费用-295.99万元，毛利率58.16%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级2家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1216.41万，融资余额增加；融券净流出48.58万，融券余额减少。

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