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鼎龙股份:有知名机构景林资产,高毅资产参与的,共13家机构于5月18日调研我司,

来源:证星公司调研

2022-05-22 00:01:17

2022年5月19日鼎龙股份(300054)发布公告称:广发证券许兴军、嘉实基金刘烨 谢泽林 唐棠 孟丽婷、太平洋资产王喆 张玮 吴晓丹、景林资产蒋彤、睿远基金朱璘、工银瑞信殷悦 金兴、高毅资产韩海峰 赵浩、汇添富基金马磊、银华基金邵子豪 向伊达 郭磊 薄官辉、圆信永丰范研 胡春霞 党伟、富国基金肖威兵、银河基金江宇昆 牟方晓、景顺长城董晗于2022年5月18日调研我司。

本次调研主要内容:

问:公司近年来在半导体材料业务领域取得了非常显著的突破和经营成果,请介绍一下公司在半导体领域的布局历程,关键节点,以及公司能取得如此优秀成绩的核心竞争力.

答:鼎龙在2012、2013年进入了半导体材料领域,当时正好有一款半导体有机高分子材料国内主要依赖进口,鼎龙在这个领域有很深的积累,且考虑到半导体材料的国产化,从而开始了半导体材料领域的拓展。相较于国内其他半导体材料公司,我们也算布局比较早的。2013~2016年,公司在该领域是关门研发的,2016年以后,开始推出了公司的CMP抛光垫样品,但是那时行业对国产化产品的认可度比较低,鼎龙也经历了一个困难的时期。在2016年以后,公司开始认识到验证的重要性,并自建了实验室进行验证,这是非常重要的关键节点。在2019年,公司产品取得了一些突破,同时,半导体材料的国产化进度加速,多个客户也对鼎龙有了期望,希望公司推出多系列的产品,所以,从那会儿开始,如何系列地推出产品矩阵就变得很重要了。2021年,公司产品实现了规模化销售,业绩也有了很大的提升。鼎龙的核心竞争力在于对材料国产化的深刻理解,鼎龙一直坚持材料技术创新与人才团队培养同步、材料技术的进步与知识产权建设同步、材料技术创新与上游原材料的国产化培养同步、材料技术创新与用户验证工艺发展同步。其中关于团队人才方面,鼎龙的团队人才非常多元化,专业背景多样,同时公司有着很好的激励机制,通过共同利益把团队绑在一起,能很好地激励团队。


问:公司目前在CMP材料,先进封装材料,半导体显示材料领域领域均有布局,未来希望把鼎龙打造成一家什么样的公司,短期3-5年,或者远期10年的发展规划和战略是什么?

答:国内很多上游材料的话语权较弱,大多被掌握在国外公司上,缺乏规模企业。鼎龙希望借助这一波机会,快速发展成一个材料平台型大公司,最近3-5年,先把现有的半导体制程工艺材料、半导体显示材料两大领域做到一定规模,并锤炼团队。十年以后,鼎龙希望进入复杂材料的大赛道中,占得一席之地,和国际企业进行竞争。


问:在当前这种大国博弈的背景下,国内市场对半导体产业的政策支持力度,投资力度均持续加大,国内半导体产业的发展也日新月异,您如何看待国产半导体材料的市场空间,以及公司会采取哪些举措,来把握当前半导体材料环节的发展机遇?

答:中国有着建立自主半导体产业链的决心。这两年也可以看到,半导体芯片的自主供给能力还是短缺,提升空间非常大。下游FAB厂商的发展,对上游材料厂商来讲肯定是非常有利的,未来3-5年半导体材料的市场空间每年以20%的速度增长是可以实现的。鼎龙会注重研发能力,加大先进制程的研发力度,14nm、甚至7nm的产品也在同步研发。同时注重上下游协同合作开发,从去年开始,公司和一些客户已经有一些研发协同。在国内一些领域,国产化实现有一定困难,所以一定要和客户加强合作。同时,公司要进一步强化布局,现在鼎龙是全球第一家做成了CMP领域的四种材料(抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液)的公司,这在全球来看也是比较稀缺的,未来,公司依然会进一步加强布局。


问:公司通过技术创新,在CMP材料领域的产品竞争力达到了业界领先的水平,着眼未来,公司如何看待与业内其他厂商的竞争关系,以及公司对于自身成长空间和市场份额的目标和预期.

答:鼎龙和海外友商对标,随着今年6月底公司潜江工厂的抛光垫投产,鼎龙在CMP抛光垫产品全系列、全制程的产品能力完全达成,这和海外友商就不相上下了,而且公司做到的时间更短。同时鼎龙今年CMP抛光垫产品计划开始拓展海外市场了,把竞争重点延伸到了海外。CMP这个项目非常复杂,抛光垫和抛光液、清洗液不一样,要考虑配方、工艺、系统、装备等各个因素。可以看到半导体行业其他材料产品,国内很多公司在做,唯独CMP抛光垫这个领域被海外友商垄断程度最高,可见难度之大。同时,鼎龙和客户深度绑定,会进一步增大公司的优势。而且,半导体材料领域往往只有第一名能活的比较好,第二名有饭吃,第三名就没什么机会了。


问:CMP抛光垫这一块的市场空间大概是怎样的水平?

答:大陆的抛光垫市场大概在10亿人民币左右,但考虑到下游厂商的扩产,3-5年以后,下游厂商产能会翻一倍以上,尤其在存储领域,而且在先进制程领域,抛光垫的用量会更多,那么几年以后大陆抛光垫市场预计能达到20亿左右的市场空间。此外,海外市场会更大,海外友商在台积电和三星两家就有5亿美金左右的市场规模。


问:目前抛光垫产品的研发有新的方向吗?硬垫,软垫的布局是怎样的?公司抛光垫产品的竞争力和优势是什么?

答:近期潜江工厂CMP抛光垫产线投产后,公司将完成硬垫、软垫全系列、全制程的布局,海外友商可以生产的产品公司基本上也可以生产。抛光垫竞争优势方面,公司具有本土的服务优势和国产化替代优势。在存储芯片领域,公司部分抛光垫产品的抛光效率更高,较高的抛光效率利于降低用户的成本,对用户来讲非常重要。此外,抛光垫的核心材料是公司自己生产、研发的,其他的材料未来会全部国产化,在成本端与对手相比优势明显,这也能带来非常显著的毛利率优势。


问:抛光垫的产能情况是怎样的?三期工厂的建设进展是怎样的?未来产能扩张的节奏是怎样的?

答:CMP抛光垫的产能分三个阶段:第一阶段,工厂本部两个车间已经具备了30万片白垫(硬垫)的产能;第二阶段,潜江黑垫(软垫)厂建设推进后,产能可以达到20万片,白垫黑垫总产能可达50万片。第三阶段,潜江厂计划为海外市场的拓展预留了30万片的产能,未来可能会实现80万片的整体产能。80万片产能的实现需要一定的时间。生产方面,未来产品生产将以本土化为主。


问:请您介绍下CMP抛光垫国内外客户的拓展情况?

答:国内的FAB厂基本都是鼎龙的用户,我们已经进入了诸如长存、中芯、华虹等头部晶圆厂商的供应链,公司在头部FAB厂采购中所占的比重也在逐年提升。海外方面,公司计划开始拓展海外市场,重点聚焦中国台湾和韩国市场,相关工作从去年年底就已经开始进行,目前正在跟海外厂家进行一些验证。


问:抛光垫原材料自主化的布局和规划是怎样的?

答:白垫的核心原料从2017年开始开发,到2021年鼎龙实现了CMP核心原材料的自产,CMP的部分附属材料(缓冲垫等)公司也在进行研发。公司已经实现了抛光垫核心材料的国产化,也已经培养了材料的国产供应商,抛光垫原材料的自主化、国产化已经不是问题了。国内的抛光垫厂家如果无法解决核心原材料国产化的问题,是无法与鼎龙进行竞争的。


问:请您介绍下各种类型抛光液的市场和客户拓展进度?

答:抛光液项目其实早几年就该开始做,但当时公司抛光垫在爬坡,资源缺乏,且国内有厂商在做抛光液,因此选择放弃。但两年后的今天公司被用户推动着去做抛光液业务。抛光液与抛光垫不同,市场中参与者众多,因此鼎龙的策略是做友商做不出的产品。目前针对先进制程的抛光液难度高,国内现在做不出来,因此鼎龙选择针对行业痛点,做友商做不出或者做出来效果不好的产品。在材料方面,公司从上游的核心材料开始展开业务。抛光液的核心是研磨粒子,研磨粒子都是进口的,当产品开始上量后,由于进口的原因,产品的毛利率不高。鼎龙是一个材料企业,具有一定的人才和技术储备,可以用于抛光液材料的研发。因此,鼎龙计划将抛光液一、二级供应链都实现国产化,这是目前国内厂商的空白领域。国产化的好处在于可以把控核心材料的性能,继而提升产品的质量。公司抛光液产品的研发布局和抛光垫一样,计划实现全系列的产品覆盖,在未来2-3年内完成技术的研发,推出极具性价比和效率的产品。


问:如何看待国内抛光液的市场空间?一期,二期的产能建设情况是怎样的?

答:在先进制程中,抛光液的市场空间将大于抛光垫,目前的大陆的市场空间在15-20亿左右。随着下游晶圆厂家产量的提升,抛光液的需求将会呈倍数级增长。鼎龙抛光液一期工厂设计了5000吨的最大产能,且该工厂为全自动化生产线,目前已经投产并出货。二期工厂设计产能为2万吨,前期的技术工作已经准备完成,争取2022年6月底开工建设。


问:清洗液产品的验证进度和市场拓展情况是怎样的?未来的市场空间,竞争力和行业地位是怎样的?

答:与同行不同,公司的清洗液产品主要集中在CMP的后清洗和蚀刻后的清洗两方面,其他的业务公司暂不计划去开展。在半导体清洗液领域中,产品很多,但技术难度较高的是鼎龙开展的这两块业务,这两块业务在制程中较为关键,也是中国企业相对落后的地方,目前国内市场仍以进口为主,公司从这两方面开展业务可以与国内其他公司形成错位。清洗液项目公司已经进行了3年多时间,铜制程产品的进度会快一点。今年清洗液预计会拿到1-2千万的订单。


问:公司先进封装材料的业务定位和建设规划是什么?未来业务的成长空间有多大?

答:公司从2021年开始做先进封装,公司通过前端FAB厂了解到中国半导体行业的热点始终在FAB端,封装环节关注度不高,但封装环节也是非常的重要,其中用到的材料几乎都没有实现国产化,大部分是进口的。这契合了公司做复杂领域复杂材料的观念。公司目前选择了几款先进封装材料,这些材料目前国内没有公司做,几乎完全依赖进口,难度较大,价值比较高,且这些材料符合先进封装技术的发展方向,是面向未来先进制程的封装材料,未来的成长空间较高。公司目前已经开始先进封装材料的产业化布局,但需要一定的时间。2022年7~9月份,公司的先进封装材料产品将会送样,预计2023年拿到订单。这些材料是在公司跟客户的高频沟通中形成的,部分材料是被客户推着去研发生产的,只要我们推出产品,客户是愿意进行国产替代的,而且鼎龙也在客户的产能计划中。


问:如何展望YPI产品的增长和放量情况?

答:与去年相比,今年YPI产品的销售整体将呈倍数级增长。去年只有三个厂家在采购鼎龙的产品,国内主要的面板厂家预计将在今年8月份会批量采购鼎龙的产品,所以今年YPI产品的放量速度会比去年快很多。现在国内的4个主流面板厂家,有2家把鼎龙当作一供在培养,2023年鼎龙计划成为所有主流面板厂家的YPI一供。


问:PSPI产品的验证进展情况和配套产能情况是怎么样的?

答:PSPI产品方面,鼎龙已经拿到了第一个大几百公斤级的订单,实现了小批量供货,预计从今年6月份开始逐步放量。鼎龙在本部已经建成了PSPI一期150吨的生产线,二期也已经开始建设了,计划产能是1000吨,预计到23年6月份建成。之前PSPI由独家供应商主导,公司PSPI产品从立项到上量,仅用了2年多的时间,鼎龙是国内第一家在该行业打破垄断的公司。短时间内这款PSPI产品国内不太可能有竞争对手可以做出来。


问:打印,复印通用耗材未来的增长性是怎样的?

答:通用耗材业务前几年为鼎龙的发展做出了贡献,目前行业竞争压力变大,市场集中度在提升。去年开始部分产品的供应链在涨价,由于鼎龙去年和上游厂商达成了合作,稳住了芯片成本并提高了价格,因此去年的盈利能力大幅提升。自动化是通用耗材的发展方向,当前鼎龙在推行自动化以提高效率,公司的自动化水平在行业中处于较高的水平。去年成品端出现了亏损,硒鼓等业务拖累了公司业绩,但今年成品业务不会出现亏损,还会有一定的盈利。同时,公司耗材业务的核心盈利点在上游,鼎龙将继续保持在通用耗材供应链上游的优势,今年部分耗材业务的毛利将出现增长。在硒鼓业务中,鼎龙将厂房搬到了珠海,进行了产量的整合,大幅提高了管理效率。2022年耗材业务大概率不会拖累公司的业绩。


鼎龙股份主营业务:打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务

鼎龙股份2022一季报显示,公司主营收入5.7亿元,同比上升9.57%;归母净利润7136.89万元,同比上升90.12%;扣非净利润6670.91万元,同比上升27.23%;负债率16.28%,投资收益134.35万元,财务费用196.56万元,毛利率39.0%。

该股最近90天内共有17家机构给出评级,买入评级14家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为22.5。

以下是详细的盈利预测信息:

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融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.36亿,融资余额减少;融券净流入37.63万,融券余额增加。证券之星估值分析工具显示,鼎龙股份(300054)好公司评级为2星,好价格评级为1.5星,估值综合评级为1.5星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)

以上内容由证券之星根据公开信息整理,如有问题请联系我们。

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2022-07-04

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