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三星电子高管：明年HBM将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%
来源：
同花顺7x24快讯
2026-09-29 08:46:27
三星电子高管称，明年HBM将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%。
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