仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

仕佳光子公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目及补充流动资金项目。本次发行股票数量不超过1.36亿股，发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。