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兴森科技:子公司FCBGA封装基板项目处于市场拓展和小批量生产阶段,占公司合并报表营业收入的0.37%
来源:
同花顺7x24快讯
2026-06-17 19:36:30
兴森科技公告,公司股票于2026年6月15日至17日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。经自查并向控股股东、实际控制人核实,公司近期经营情况未发生重大变化,不存在应披露而未披露的重大事项。公司目前存在处于筹划阶段且尚未正式披露的向特定对象发行A股股票事项,以及子公司广州兴森FCBGA封装基板项目战略投资者退出方案正在协商中。公告同时披露,子公司广州兴森2025年营业收入2689.99万元(占合并报表营收0.37%),净利润-5.33亿元;FCBGA封装基板项目处于市场拓展和小批量生产阶段,全年各项投入合计6.62亿元;2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元(占营收比不超过2.08%);玻璃基板研发项目处于技术储备阶段,尚无量产订单。
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