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金冠电气：公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发
来源：
同花顺7x24快讯
2026-03-17 15:46:27
金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。（人民财讯）
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