国际半导体产业协会：AI和HBM需求推动全球晶圆出货量增长 但营收下滑

国际半导体产业协会（SEMI）24日发布的数据显示，2025年全球硅晶圆出货量达到129.73亿平方英寸，比上年增长5.8%。SEMI表示：“去年是晶圆出货量恢复增长的转折点，在人工智能应用扩展的推动下，对用于逻辑电路的先进外延晶圆和用于高带宽存储器的抛光晶圆的强劲需求，推动了硅晶圆出货量的增长。”相比之下，同期晶圆销售额为114亿美元，下降了1.2%。SEMI表示，销售额下降的原因是需求和价格的复苏滞后。