ST聆达：与预重整投资人签署《重整投资协议》

ST聆达公告，公司于2025年3月28日与产业投资人金寨金微半导体材料有限公司和浙江众凌科技有限公司及财务投资人云南国际信托有限公司、武汉佰数千识企业管理合伙企业、海南湘雪产业投资合伙企业、成都吉瑞星越企业管理有限责任公司签署了《重整投资协议》。根据协议，金微半导体将认购1.13亿股转增股票，占重整后总股本的16.99%；众凌科技将认购2000万股转增股票，占重整后总股本的3.01%；财务投资人将认购1.53亿股转增股票，占重整后总股本的23.11%。金微半导体和众凌科技的投资款合计4.12亿元，其中金微半导体投资3.5亿元，众凌科技投资6200万元。