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苹果A20芯片预计将沿用台积电N3P工艺

来源：同花顺7x24快讯

2025-03-19 10:56:33

苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。 (科创板日报）

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