（以下内容从中国银河《Q3业绩环比提速，AI算力拉动高端PCB放量》研报附件原文摘录）
沪电股份(002463)
事件：公司发布2026年三季度报告。
AI拉动PCB需求高增，Q3业绩环比增速加快。2026前三季度，公司实现营收232.25亿元，同比71.88%。公司实现归母净利56.22亿元(扣非54.74亿元)，同比106.87%（扣非同比104.53%）。2026Q3单季度，公司营收95.36亿元，同比90.02%，环比27.57%；实现归母净利润26.99亿元，同比160.77%，环比60.51%；扣非净利润26.80亿元，同比159.50%，环比64.21%。公司业绩高增长主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，公司产品结构持续优化。公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。
盈利能力大幅提升，资产负债率提升。2026前三季度，公司毛利率和净利率分别为40.90%/24.21%，分别同比5.50pct/4.13pct。资产负债率为52.50%，同比5.72pct。期间费用率为12.09%，同比1.80pct，主要受汇兑损失导致财务费用由负转正影响。公司实现经营性现金流净额27.04亿元，同比-6.61%。投资活动现金净流量为-26.65亿元，同比-50.61%，主要为改扩建项目及产能建设投入增加。筹资活动现金流净额为40.75亿元，同比1030.74%，主要为取得借款收到的现金增加。
AI驱动HDI与高频高速PCB需求高增长。随着AI算力需求持续提升，产业对高速互连、高多层、高阶HDI及高频高速PCB的需求加速爆发。公司紧抓AI服务器、高速交换机、HPC等市场机遇，相关订单同比快速增长。PCB新项目方面，泰国生产基地数据通讯事业部已有超90%海外客户完成认证，30层以内PCB产品实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等领域，800G交换机相关产品已启动打样。国内方面，青淞厂人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目、人工智能及高速网络印制电路板生产项目、黄石沪士高层高密度互连积层板扩产项目、胜伟策AI扩厂项目等有序推进。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润81.63/119.75/157.78亿元，分别同比113.6%/46.7%/31.7%，对应P/E分别为18.46/12.58/9.55倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系三季报业绩高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。维持“推荐”评级。
风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险；原物料供应及价格波动风险；汇率波动的风险；国内外工厂建设运营及产能爬坡不及预期的风险。
