（以下内容从湘财证券《东威科技2026年三季报点评：业绩保持快速增长，下游需求维持高景气》研报附件原文摘录）
东威科技(688700)
核心要点：
公司发布2026年第三季度报告，业绩持续加速增长
2026年10月23日，公司披露2026年第三季度报告。2026年前三季度，公司实现营业收入11.0亿元，同比+45.8%；归母净利润1.6亿元，同比+90.9%；扣非后归母净利润1.6亿元，同比+94.1%；经营活动现金流净额4.8亿元，同比+510.3%；基本每股收益0.55元，同比+89.7%；加权平均ROE为8.6%，同比上升3.8pct。公司今年前三季度业绩高速增长，主要系高端PCB电镀设备需求大幅增长，带动公司该类设备收入大幅增长。
据Wind，2026年第三季度，公司实现营业收入4.3亿元，同比+37.0%，环比+16.7%；归母净利润0.64亿元，同比+48.9%，环比+16.5%；扣非归母净利润0.63亿元，同比+54.0%，环比+19.5%。在去年同期高基数下，公司第三季度收入与利润同比增速较26Q2有所回落，但单季绝对额续创新高、环比保持较快增长，利润增速继续快于收入，显示下游高端PCB扩产需求仍处高景气，设备交付与收入确认节奏加快。
26Q3公司毛利率略有下降，但期间费用率下降推动净利率同比上升
盈利能力方面。2026年前三季度，公司销售毛利率为36.3%，同比+2.3pct。销售/管理/研发/财务费用率分别为4.4%/5.3%/7.3%/0.4%，同比分别-0.1/-1.4/-1.5/+0.8pct，期间费用率同比-2.2pct至17.5%。公司期间费用率呈下降趋势，主要系公司收入快速增长带来规模效应。受益于毛利率上升叠加费用率下降，公司前三季度净利率同比+3.5pct至14.8%。
单季度来看，公司26Q3毛利率34.3%，同比-1.8pct，环比-3.5pct，主要原因或系产品与客户结构变化、高毛利订单确收节奏差异所致。26Q3公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.4%/4.9%/6.0%/0.4%，同比分别-0.2/-0.4/-3.2/+2.1pct，期间费用率同比-1.6pct至15.8%。费用率下降基本对冲毛利率回落，叠加计提信用减值损失同比下降，公司第三季度销售净利率同比+1.2pct至14.9%，环比则基本持平。
应收账款周转率与坏账比例持续改善，合同负债续创历史新高
营运能力方面。2026年前三季度，公司应收账款周转天数为181.3天，同比-23.9%，表明伴随订单回款加快，公司应收账款周转有所加快；存货周转天数535.7天，同比+26.6%，主要或系尚未确认收入的发出商品金额大幅增长。截至26Q3期末，公司存货金额为17.6亿元，较年初+70.6%，或为后续确认收入高速增长提供支撑。
资产减值方面。今年前三季度，公司共计提资产减值损失0.2亿元，同比+113.2%，占当期营业收入比例为1.4%，同比+0.4pct，主要系发出商品规模扩张带动存货跌价准备同步计提；计提信用减值损失0.2亿元，同比-19.4%，占前三季度公司收入比例为2.1%，同比-1.7pct。在收入大幅增长情况下，信用减值损失同比则有所下降，表明公司销售回款情况有所好转。
合同负债方面。截至26Q3期末，公司合同负债13.7亿元，同比+144.4%，环比+22.8%，金额续创历史新高，或表明公司新签订单仍在快速增长。未来，随公司水平镀三合一设备与移载式VCP设备产能爬坡，以及玻璃基板产业逐渐成熟驱动TGV设备订单增长，公司未来订单有望保持快速增长。
投资建议
AI需求爆发拉动全球PCB市场规模快速增长，国内外主要PCB厂商均持续加大投资，驱动上游PCB设备需求高速增长。公司作为国内PCB电镀设备龙头，VCP设备市场份额领先，有望充分受益于下游行业资本支出增长。并且，公司亦深入布局玻璃基板设备、mSAP工艺设备、复合集流体设备等产品，未来有望随下游产品产业化落地而快速放量。公司第三季度报告亦验证下游需求仍维持较高景气度。综上，我们调整2026-2028年公司营业收入为18.6、30.4、46.2（前值19.3、30.2、46.1）亿元，同比增长69.1%、63.9%、51.9%（前值76.0%、56.0%、53.0%）；归母净利润2.9、5.0、7.9（前值2.8、4.4、6.8）亿元，同比增长136.4%、73.6%、58.5%（前值131.2%、57.6%、53.6%）。对应2026年10月26日收盘价，市盈率为42.7、24.6、15.5倍。鉴于公司业绩仍在加速增长，而估值已大幅回落，故维持公司“买入”评级。
风险提示
全球AI产业发展与AIDC建设不及预期。全球PCB行业投资不及预期。PCB设备行业竞争加剧。公司新产品放量不及预期。
