|

股票

国内PCB电镀设备龙头,未来业绩有望高速增长

来源:湘财证券

2026-08-20 15:39:00

(以下内容从湘财证券《国内PCB电镀设备龙头,未来业绩有望高速增长》研报附件原文摘录)
东威科技(688700)
核心要点:
东威科技:国内PCB电镀设备行业龙头,上半年业绩加速增长
昆山东威科技股份有限公司成立于2005年,前身为昆山东威电镀设备技术有限公司。2006年,公司第一条VCP垂直连续电镀设备诞生。2016年,公司成功研发FPC自动上下料VCP电镀线并投入市场。2021年,公司在科创板成功上市。2023年,公司成立泰国子公司并投资建设生产基地,拓展海外业务。据公司2026年半年报,26H1公司营业收入同比增长51.9%至6.7亿元,归母净利润同比增长133.2%至1.0亿元。截至26年上半年末,公司存货金额同比增长71.2%至14.8亿元,其中发出商品同比增长80.7%至11.4亿元;合同负债金额则同比增长107.6%至11.1亿元。毛利率与费用率方面,得益于高毛利的PCB设备收入占比提升,26H1公司销售毛利率同比上升5.1pct至37.6%。得益于收入大幅增长,26年上半年公司销售/管理/研发/财务费用率分别下降0.1/2.1/0.4/0.2pct,期间费用率合计下降2.8pct至18.5%;销售净利率同比上升5.1pct至14.7%。
VCP为公司核心优势产品,移载式VCP、水平镀三合一等设备逐渐放量从收入结构来看,PCB电镀设备为公司起家业务,为公司第一大收入来源,且受益于下游需求爆发,2025年该业务收入同比增长67.4%至8.2亿元,收入占比提升至74.9%。公司第二大业务为通用五金领域电镀设备,2025年收入约1.5亿元,占收入比重为14.1%。公司第三大业务为新能源领域设备,虽2025年收入同比下降41.2%至0.3亿元,但未来随复合集流体产业化落地带动设备需求,公司该项业务仍有巨大成长空间。
订单和产品拓展方面,据公司26年半年报,受益于PCB产业投资大幅增长,26年上半年公司VCP设备订单金额同比增长超150%。此外,公司已推出玻璃基板相关设备,26H1新增1台TGV设备订单;主要应用于mSAP工艺生产高阶HDI板和IC类载板的移载式VCP设备和水平镀三合一设备获客户认可并形成规模化量产。新能源设备方面,公司成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线,复合铝箔真空蒸镀设备已送至客户处验证。双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。
AI爆发拉动PCB产业持续加大投资,PCB设备市场规模快速增长AI需求爆发叠加智能汽车等领域拉动,全球PCB产业快速发展,驱动PCB厂商持续加大资本支出。我们以A股PCB板块上市公司为统计样本,2026年一季度PCB行业资本支出约201.0亿美元,同比增长122.7%,增速自2023年四季度的-30.3%持续提升。
而下游厂商资本支出大幅增长则拉动上游设备市场规模持续扩容。据大族数控港股招股书援引Prismark、灼识咨询数据,2024年全球PCB专用设备市场规模约70.8亿美元,其中电镀设备市场规模约5.1亿美元,占比7.2%。预计2029年全球PCB设备规模将增至113.9亿美元,较2024年复合增速为8.6%。其中电镀设备市场规模约8.3亿美元,较2024年复合增速为8.8%。而国内方面,2024年我国PCB专用设备市场规模约41.1亿美元,其中电镀设备市场规模约4.3亿美元,占比约10.5%。预计2029年,我国PCB设备规模有望增长至64.9亿美元,较2024年复合增速为8.2%。其中,电镀设备市场规模为6.8亿美元,较2024年复合增速为8.7%。
投资建议
AI需求爆发拉动全球PCB市场规模快速增长,国内外主要PCB厂商均持续加大投资,驱动上游PCB设备需求高速增长。公司作为国内PCB电镀设备龙头,VCP设备市场份额领先,有望充分受益于下游行业资本支出增长。并且,公司亦深入布局玻璃基板设备、mSAP工艺设备、复合集流体设备等产品,未来有望随下游产品产业化落地而快速放量。综上,我们预计2026-2028年,公司营业收入为19.3、30.2、46.1亿元,同比增长76.0%、56.0%、53.0%;归母净利润2.8、4.4、6.8亿元,同比增长131.2%、57.6%、53.6%。对应2026年8月19日收盘价,市盈率为59.9、38.0、24.7倍。首次覆盖,给予公司“买入”评级。
风险提示
全球AI产业发展与AIDC建设不及预期。全球PCB行业投资不及预期。PCB设备行业竞争加剧。公司新产品放量不及预期。





证券之星资讯

2026-08-20

首页 股票 财经 基金 导航