（以下内容从国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》研报附件原文摘录）
CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺
前几代CoWoS产品开发出双掩模和四掩模的光刻拼接技术，可将硅互联器的面积扩大到3个完整reticle size，但将CoWoS-S扩展到四倍reticle size或更大，在生产和可靠性方面极具挑战性。而CoWoS-L架构被证明是解决CoWoS封装扩展所带来生产问题的可行方案，创新结构为CoWoS-L带来注入优势，例如无掩模缝合和良率。台积电产能预估到2026年年底CoWoS-L占2.5D封装产能的50%以上，2027年占比预计将提高至70%。
芯碁微装先进封装设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光（不应用于CoWoS），下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导入。根据芯碁港股招股说明书预计，全球先进封装领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的2亿元增长至2030年的31亿元，CAGR达55.1%，未来5年市场有望扩容15倍。
国产模型Token耗用量/GPU在手订单验证国产算力高景气
需求端多项数据反馈国产算力高景气，例如：①国内头部模型日均Token消耗量呈现“指数级”上升趋势，以豆包为例，豆包全系产品26年6月底日均Token消耗量突破180万亿，环比26年3月末的120万亿增长50%，较2024年5月1200亿的初始规模增长1500倍。②国产大模型绑定国产GPU芯片，以寒武纪为例，26Q1期末预付款达19亿元，同比+155%、环比+95%。
封测厂同样发生“AI挤占”，CoWoS-L成必争之地
细分领域来看，结构性分化明显，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。7月1日全球最大的半导体封测厂商日月光将再度调整封装报价、最高涨幅超过20%，本次涨价涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，且包括了一线美系大客户。
我们取国内5家主流上市封测企业，2025年营收平均增速在21%、26Q1在19%，归母净利同比增速更为明显，体现行业稼动率回升带来的收入/利润改善。对应国产高端GPU需求，先进封装/Cowos-L扩产成兵家必争之地，扩产公司包括长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微等。
CoWoS封装新材料梳理
传统封装工艺中，原材料主要包括粘合剂、基板、环氧模塑料、引线框架、引线和锡球6种，先进封装CoWoS流程主要包括①硅中介制造流程，②芯片上晶圆CoW，芯片准备与键合，③晶圆上基板WoS，封装与测试，相关新材料包括光刻胶、电镀液、光刻胶剥离液、刻蚀剂、溅射靶材、底部填充、晶圆承载系统等。我们梳理先进封装材料包括环氧塑封料、湿电子化学品、键合、溅射靶材、底填胶等。此外，CoWoS相关新技术材料关注玻璃基板及碳化硅。
投资建议与估值
从芯碁微装先进封装直写光刻设备看CoWoS-L+国产算力的高景气度，我们观察到封测厂同样在发生“AI挤占”，CoWoS-L成必争之地。我们看好CoWoS-L直写光刻设备在国内具备领先优势的龙头企业，建议关注先进封装厂CoWoS-L扩产及放量进展，以及先进封装材料包括环氧塑封料、湿电子化学品、键合、溅射靶材、底填胶等。
风险提示
封装技术存在不确定性；国产替代不及预期；行业竞争格局恶化。
