（以下内容从东海证券《半导体行业5月份月报：长鑫长存IPO进程加速，华为韬定律提出“时间缩微”技术路径》研报附件原文摘录）
投资要点：
2026年5月总结与6月观点展望：5月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势，关注AI算力、AI存储、光模块光芯片、算力PCB、AIOT等AI产业链机遇，同时关注半导体设备与零组件、材料、先进封装、模拟涨价等国产化机遇。全球半导体需求持续改善，AI资本开支快速增长，2026年全球9大CSP合计资本支出上调至8,300亿美元年增率提升至79%；TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，6月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体6月供需格局将持续偏紧。价格端看，5月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。目前全球地缘政治环境较为紧张，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
5月电子板块涨跌幅为17.88%，半导体板块涨跌幅为18.44%；5月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为96.28%，PB为92.73%。5月申万电子行业涨跌幅为17.88%，其中半导体涨跌幅为18.44%，同期沪深300涨跌幅为1.76%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是96.28%、91.26%，PB分别是92.73%、96.37%。2026Q1公募基金持仓中电子行业市值仍为第一，高达6245.75亿元，配置半导体的规模占电子行业的71.15%、占持仓总股票市值的13.99%，重点持仓个股多为流通市值400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占持仓半导体总市值的83.74%。
5月半导体整体价格基本延续上涨，部分细分领域出现供不应求情况，5月涨价行情或将延续。5月存储模组和DRAM价格有所震荡下行，Flash仍上涨强劲，半导体其他行业涨价正在陆续落地。2026年5月存储模组价格整体涨跌幅区间为-17.39%-0%；存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅区间为-16.48%-15.59%。全球龙头企业2026Q1整体库存维持近几年高位，A股上市企业152个样本2026Q1库存上升，营收季度同比为36.47%，净利润同比为180.58%，需求恢复带动企业业绩上行。供给端看，日本半导体设备2026年4月出货额同比增长14.12%，1-4月同比为7.77%，或表示1-2年产能扩展较为积极。
半导体下游需求中AI服务器、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2026Q1全球智能手机出货量同比为-4.99%，中国大陆智能手机2026年4月出货量同比为2.78%,1-4月累计同比为-8.63%；2026年4月全球新能源车销量同比为11.07%，1-4月累计同比为0.61%，中国新能源汽车4月销量同比为9.62%，1-4月累计同比为0.16%；2025年中国TWS耳机出货同比增长6.7%，可穿戴腕带设备出货量同比增长20.8%。
中国存储芯片厂商长鑫科技与长江存储IPO进程加速，华为发布韬（τ）定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的技术路径。存储市场在AI算力部署、端侧设备升级及数据中心扩容的多重驱动下持续扩张，据IDC预测，2026年全球DRAM与NAND闪存市场规模将分别达到4186亿美元与1741亿美元，同比增幅177%与138.5%。长鑫科技招股书显示，受益于2026年一季度DRAM产品价格快速上涨，公司当期实现营业收入508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元，同比扭亏为盈；预计2026年上半年实现营业收入1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元。同时，长江存储已于5月19日正式启动A股上市辅导，根据Counterpoint，在中国本土厂商需求强劲以及供应紧张推动价格上涨的双重驱动下，长江存储2026年Q1营收同比增长近445%，市场份额从去年同期的8%提升至本季度的13%。此外，华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过降低时间常数（τ）提升晶体管密度与系统性能。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度可达到等效1.4nm。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。
