（以下内容从华福证券《新材料周报：上翼太空级透明聚酰亚胺成功入轨，半导体材料巨头涨价》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情回顾。本周（2026.05.11-2026.05.15），Wind新材料指数收报6247.06点，环比下跌0.55%。其中，涨幅前五的有联瑞新材(29.71%)、金博股份(27.84%)、雅克科技(20.93%)、华特气体(15.91%)、江化微(14.71%)；跌幅前五的有山东赫达(-13.33%)、奥克股份(-10.81%)、福斯特(-10.68%)、宏柏新材(-10.61%)、普利特(-8.59%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报12718.58点，环比上涨14.63%；申万三级行业显示器件材料指数收报1185.79点，环比下跌0.55%；中信三级行业有机硅材料指数收报6955.69点，环比上涨1.02%；中信三级行业碳纤维指数收报2233.13点，环比上涨4.33%；中信三级行业锂电指数收报4059.42点，环比下跌4.85%；Wind概念可降解塑料指数收报2474.46点，环比下跌0.44%。
上翼太空级透明聚酰亚胺成功入轨。5月15日，酒泉卫星发射中心，上海星翼芯能科技有限公司（SUNY上翼）自主研发的航天级CPI柔性封装材料，搭载"有戏"卫星（天雁27星）成功发射，精准进入预定太阳同步轨道，这是上翼太空级CPI首次进入真实空间环境，正式开启在轨性能验证。本次任务中，上翼太空级CPI作为柔性异质结电池产品的核心封装层随星入轨。在轨期间，材料将经受真实太空环境的全方位考验：空间辐照、原子氧侵蚀、高低温交变循环（-150℃至+150℃）、高能粒子轰击等。上翼计划于2026年Q3，将核心产品"钙钛矿电池+CPI"送入轨道，开展新一轮在轨验证。从异质结到钙钛矿，上翼太空级CPI正在逐步覆盖下一代航天光伏的全技术路线。（资料来源：DT新材料）
半导体材料巨头涨价。近日，日本半导体材料供应商住友电木（SumitomoBakelite）宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。住友电木在全球半导体环氧模塑料领域占据约40%市场份额，旗下产品覆盖传统封装和先进封装需求，适用于汽车电子、工业模块、数据中心等领域。（资料来源：化工新材料）
重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推
动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。
风险提示
下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等
