（以下内容从东吴证券《子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：光互联CPO&OCS共振，PCB扩产加码迎技术升级新周期》研报附件原文摘录）
投资要点
光互联：新光CPO/OCS共振，底层技术革新驱动算力互联革命CPO技术产业化加速推进，已成为光互联核心增长极。英伟达在GTC2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线；4月1日台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志CPO正式进入商业化元年。OFC2026期间，Lightmatter发布行业首款可拆光纤阵列vClickOptics，整合Senko SEAT与MPC连接器技术，适配CPO规模化量产；Coherent推出6.4T socketed CPO方案，采用标准化插槽设计，兼顾高带宽与易维护。国内产业链同步推进，罗博特科上周斩获约6亿元硅光耦合设备订单；由长光华芯、亨通光电联合发起的星钥光子硅光项目近期在苏州开工，建设全国首条8英寸90nm硅光芯片量产线。在头部厂商重兵布局下，CPO正快速从概念验证迈向规模商用，打开行业全新增长空间。
OCS光路交换技术正拓展全新应用局面，成为AI算力基础设施的关键增量。工信部4月2日发布普惠算力专项行动，明确推动全光交换技术部署，政策强力支持。OFC2026上，Lumentum、Coherent、新易盛等龙头集中展示OCS整机；新易盛NX200/NX300系列分别支持140/320端口，自研MEMS微镜阵列实现亚微秒级光路切换。Lumentum披露OCS积压订单超4亿美元，Lumentum预计2027年实现年化收入超10亿美元；Coherent将2030年全球OCS市场预期从20亿美元上修至40亿美元。Cignal AI预测，2029年全球OCS市场将突破25亿美元，2025–2029年复合增速达58%。OCS正从传统AI网络的Spine层向Scale-up/Scale-out场景扩展，成为决定AI算力上限的核心技术。
PCB：龙头扩产聚焦高端，Rubin Ultra催化2027新周期
AI算力爆发驱动PCB行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能，彰显高景气信心。2026年，三大龙头合计规划资本开支超544亿元：胜宏科技公告年度总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），全力扩建AI服务器高阶PCB产能；鹏鼎控股明确2026年资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；沪电股份自2026年1月以来密集公告多个项目，累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类，低端产能几无扩张，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。
英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，成为2026-2027年PCB行业最强需求催化。该架构搭载正交背板设计，推动PCB层数跨越式提升，线宽线线距持续缩小，带动单机柜PCB价值量显著增长。同时，CoWoP技术将应用于其增强版计算板，省去传统封装基板，需MSAP/SLP精密工艺，线宽线距小于20μm，单块PCB价值量为传统PCB的2-3倍。新一代AI芯片的严苛要求推动PCB升级，高多层、高频高速产品需求爆发，成为行业增长核心引擎，高景气度确定性凸显。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。
