（以下内容从中国银河《板块短期承压，国产替代趋势不改》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-1.41%，电子板块涨跌幅为-2.09%，半导体行业涨跌幅为-2.09%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-2.31%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-2.93%和2.26%，集成电路封测行业涨跌幅为-4.73%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-2.61%和-2.89%。
半导体设备：本周，半导体设备板块涨跌幅为-2.31%。SEMICON China2026于本周在上海举办，多家国产半导体设备厂商推出新品。其中，中微公司推出了四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品。北方华创也于近期发布了12英寸芯片对晶圆混合键合设备、全新一代12英寸高端电感耦合等离子体刻蚀设备等产品。我国半导体设备厂商展现出向高端工艺和平台化发展的强劲势头。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块涨跌幅分别为-2.93%和2.26%。亚洲化合物半导体大会本周也在上海举办，会议指出以氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体有望成为解决AI数据中心高能耗问题的关键材料。2025年，天岳先进超越Wolfspeed，问鼎碳化硅衬底制造商市占率第一，我国第三代半导体材料产业竞争力增强。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为-4.73%。在作为SEMICONChina前章的异构集成国际会议上，SEMI中国区总裁指出，传统封装技术已无法满足下一代产业需求，异构集成成为必然选择，同时表示2026年全球先进封装市场有望超过700亿美元。封测环节在半导体产业链中的战略地位逐步提升，封测厂商订单有望实现结构性增长。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块涨跌幅为-2.61%。国产模拟芯片厂商纳芯微近期发布涨价通知，系核心原材料成本的大幅攀升。此前，希荻微也针对部分利润空间承压的产品线进行了价格调整。模拟芯片行业结构性复苏趋势明确，国内模拟厂商有望实现业绩修复。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为-2.89%。Arm打破长期以来仅向客户授权IP的商业模式，发布首款专为人工智能数据中心设计的专用CPU。沐曦股份发布2025年年度报告，公司实现营业收入164,408.55万元，较上年同期增长121.26%。在AI算力需求爆发的大背景下，芯片市场的竞争格局或将重构，国产AI芯片有望迈入规模放量阶段。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。
