（以下内容从东吴证券《机械设备行业点评报告：PCB企业持续规划新增扩产开支规划，看好PCB设备需求持续上行》研报附件原文摘录）
投资要点
事件：沪电股份子公司沪利微电新增55亿资本开支规划
2026年3月6日，沪电股份发布公告，同意全资子公司昆山沪利微电投资新建印刷电路板生产项目，主要面向高层数、高频高速、高密度互连、高通流印刷电路板。项目计划投资总额55亿元，其中固定资产投资约45亿元，分三期实施，一期项目固定资产投资10亿元，二期项目固定资产投资10亿元，三期项目固定资产投资25亿元，一期项目将在先创电子公司内扩建，二/三期项目将收购昆山综合保税区内67/155亩土地新建，公司预计主要面向出口。本项目达产后公司预计年新增工业产值约65亿元。
头部板厂持续投资新建产能，积极拥抱AI带来新需求
除本次新增资本开支计划外，近期多家头部PCB板厂均规划了与AIPCB相关的多个资本开支项目。
沪电股份昆山项目：2026年2月11日董事会同意投资新建“高端印刷电路板生产项目”，规划项目建设期2年，总投资33亿元，建成后形成年产14万平米高端PCB规模，公司预计年收入30.5亿元。项目选址毗邻公司昆山高新区东龙路厂区，计划通过竞拍方式取得土地使用权。
沪电股份常州项目：2026年1月12日董事会同意投资新建“高密度光电集成线路板项目”，计划在常州投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台。项目计划总投资3亿美元。
鹏鼎控股泰国项目：2025年12月15日董事会通过“2026年泰国园区投资计划”，计划2026年向泰国园区投资43亿人民币，建设包括高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，主要面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星等场景应用需求。
头部板厂持续投资，看好“卖铲人”业绩兑现
PCB厂商加速扩产，且主要聚焦工艺更复杂、附加值更高的高多层/高阶HDI场景，有望充分拉动PCB设备&耗材链条需求。PCB层数增加叠加线路解析度持续提高，需求使用精度更高的钻孔设备以及LDI设备，同时PCBA环节同步需要使用精度更高的锡膏印刷设备。另外PCB层数提升后，钻孔环节需要使用分段钻工艺提高加工良率，钻针环节量价齐升同步受益。
投资建议：
设备端：PCB钻孔设备环节重点推荐【大族数控】，LDI设备环节重点推荐【芯碁微装】，锡膏印刷设备环节重点推荐【凯格精机】。
耗材端：PCB钻针环节重点推荐【中钨高新】【鼎泰高科】【新锐股份】，建议关注【民爆光电】。
风险提示：
宏观经济风险，算力建设进展不及预期，PCB企业扩产进展不及预期。
