（以下内容从中国银河《半导体板块整体回调，核心逻辑未有大变》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-1.07%，电子板块涨跌幅为-5.07%，半导体行业涨跌幅为-5.57%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-4.35%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-8.25%和-6.21%，集成电路封测行业涨跌幅为-4.45%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-7.75%和-5.34%。本周，板块整体有所回调主要系外部地缘政治冲击，由AI和国产替代驱动的半导体行业核心逻辑并未改变。
半导体设备：本周，半导体设备跌幅相对较小。ASML积极拓展多元化布局，计划将芯片制造设备拓展到先进封装领域。同时，以中芯国际创始人之一、北方华创董事长等为首的9方中国半导体行业核心力量发布论文《构建自主可控的集成电路产业体系》，呼吁打造中国自己的ASML。当前全球半导体设备行业方兴未艾，我国半导体设备国产化进程有望在协同努力下加速发展。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块有所回调，但是行业趋势并未改变。继日本半导体材料巨头Resonac调高产品价格后，日本电子材料大厂MGC于3月2日发布价格调整通知函，预计将CCL等电子材料部门的核心产品价格统一上调30%。这两家在全球高端材料行业占据举足若轻地位的企业产品价格上调，或预示着高端电子材料行业将迎来价格上行周期。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块同样回调幅度相对较小。封测行业站在AI带来的高景气周期较为核心的位置，CoWoS等先进封装产能供不应求带来的强劲基本面逻辑一定程度上抵御了市场情绪带来的冲击。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块经历了相对较大幅度的回调。虽然模拟芯片周期反转有所确认，行业逐渐走出被动去库存阶段，但是行业复苏的结构性特征明显，数据中心和消费电子行业冷热不均。同时，国内部分模拟芯片厂商消费电子业务占比相对较大，复苏节奏略缓。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为-5.34%。英伟达计划推出一款专用推理处理器，专门用于帮助OpenAI等人工智能企业构建更快、更高效的模型。佰维存储发布业绩预告，预计2026年1-2月实现营业收入40-45亿元，同比增长340%-395%；预计实现归母净利润15亿元至18亿元，同比激增921.77%-1086.13%。AI推理及服务器相关产品需求热度依旧。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。
