（以下内容从华福证券《新材料周报：SIA称今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元，450吨导热材料及EMI材料项目官宣》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周行情回顾。本周（2026.02.09-2026.02.13），Wind新材料指数收报5819.08点，环比上涨3.49%。其中，涨幅前五的有新亚强(13.19%)、斯迪克(12.75%)、东材科技(8.87%)、宏柏新材(6.67%)、飞凯材料(6.66%)；跌幅前五的有赛伍技术(-7.37%)、皖维高新(-5.62%)、杉杉股份(-3.76%)、东岳硅材(-3.69%)、中环股份(-2.82%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报9650.73点，环比上涨3.23%；申万三级行业显示器件材料指数收报1151.46点，环比下跌2.58%；中信三级行业有机硅材料指数收报6905.54点，环比下跌0.48%；中信三级行业碳纤维指数收报1534.06点，环比上涨1.31%；中信三级行业锂电指数收报3306.28点，环比上涨3.42%；Wind概念可降解塑料指数收报2381.48点，环比上涨1.76%。
SIA：今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元。美国半导体产业协会
(SIA)表示，在人工智能(AI)相关投资持续扩大的带动下，全球半导体销售额今年可望首度突破1万亿美元大关，延续近年强劲成长动能。SIA指出，2025年全球芯片销售额达到7,917亿美元，较前一年大幅成长25.6%。随着全球主要科技企业持续投入数千亿美元扩建AI资料中心，相关需求预料将在今年进一步推升芯片市场规模。从产品别来看，成长动能最强、也是市场规模最大的类别为高阶运算芯片，包括用于资料中心与AI运算的处理器产品。2025年该类芯片销售额年增39.9%，达到3,019亿美元，显示AI运算需求已成为半导体产业最重要的成长引擎之一。存储芯片则为第二大产品类别。在AI应用推升需求、供应相对吃紧的情况下，存储价格持续上扬，2025年相关销售额年增34.8%，达到2,231亿美元。市场人士指出，AI模型训练与资料中心建置，对高频宽与高容量存储的需求明显增加，成为价格上涨的重要因素。（资料来源：满天芯）
450吨导热材料及EMI材料项目官宣。德邦科技发布公告，宣布对部分募投项目进行变更，拟将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”剩余募集资金6236.99万元（含理财收益等，以实际结余为准），全部投入新项目“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，以此适配行业发展趋势，优化战略布局。据公告披露，新项目实施主体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设地点位于广东省深圳市龙岗区，建设周期为2年，总投资金额达2.30亿元。对于募集资金投入不足部分，将由深圳德邦通过自有资金或自筹资金予以补足。项目达产后，将形成年产450吨导热材料及EMI材料的产能，产品涵盖导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等细分品类，精准聚焦半导体材料核心赛道。（资料来源：DT新材料）
重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、
高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。
风险提示
下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等
