（以下内容从中国银河《联特科技公司深度报告：优势与潜力突出，规模与业绩追赶在即》研报附件原文摘录）
联特科技(301205)
公司技术卡位精准，是发展最快的光模块供应商之一：联特科技总部位于武汉，并在马来西亚、美国、新加坡拥有制造、研发及运营中心，2022年9月于创业板上市；公司掌握光电芯片集成等关键技术，拥有中外技术专利，形成完整光模块产业链，目前400G/800G光模块已批量出货，1.6T光模块完成送样测试且具备批量交付能力。产能端，公司打造武汉与马来西亚槟城双智慧园区，槟城基地一、二期已全面运营，且二期工厂将专注于800G、1.6T等高速光模块的研发制造，并全面引入智能制造与高效管理系统，公司毛利率、净利率有望持续提升。
紧握全球AI算力红利的核心供应商，公司短期弹性与长期空间兼备：短期来看，催化逻辑核心聚焦于市场对其“切入北美顶级云厂商供应链”的预期：在800G/1.6T需求激增而头部产能紧张的背景下，公司1.6T产品已送样验证，任何订单突破都将成为强烈的价值重估信号。此外，3月英伟达GTC大会等密集行业催化有望持续推高光通信板块景气度，而公司推进的港股IPO更是其深化国际化战略、提升全球影响力的关键一步，有望与业务进展形成共振。中长期来看，公司的成长性建立在AI产业趋势与核心技术壁垒之上：其一，产品梯队紧跟行业代际升级节奏，卡位AI驱动的数通光模块升级周期；其二，马来西亚海外工厂投产构筑全球供应链安全硬性壁垒，成为获取北美大额订单的重要基础；其三，公司前略布局硅光、LPO及CPO/NPO等下一代技术并持续研发投入，保障了技术快速送代背景下的长期竞争力。
基于对行业供需关系的分析，我们预计光模块市场在2026年将维持强劲的结构性增长：需求端的核心驱动力来自全球主要云厂商因大模型应用深化而持续高企的资本开支，TrendForce预计全球八大科技巨头2025年的资本开支同比大幅增长65%，2026年再增40%至6020亿美元，这将自上而下全面拉动AI服务器及光模块在内的硬件产业链。供给端的增长引擎则来源于英伟达GPU的代际升级，其已量产的Blackwel1与预计2026年发布的Rubin架构GPU，有望直接推动800G及1.6T等高速光模块的批量需求释放。此外，云厂商自研芯片出货量的提升，以及下游行业推理算力需求的增长，将为市场提供持续的额外动力。
投资建议：公司技术卡位精准、海外产能前略布局，正处于突破北美顶级客户、兑现盈利弹性的关键窗口期。随着2026年公司800G、1.6T等高速光模块的放量，我们认为公司产品结构的优化将于2026年开始显现，从而带动公司整体毛利率增速显著上行。我们预计公司2025-2027年整体营收分别为12.10/19.72/31.56亿元，对应同比增速分别为35.8%/63.0%/60.0%；归母净利润分别为1.29/2.58/5.27亿元，同比增速为38.5%/100.5%/104.3%；2025～2027年整体毛利率分别为34.7%/36.1%/38.2%。摊薄EPS分别为0.99/1.99/4.06元。考虑联特科技海外产能快速爬坡、高速产品放量突破在即的优势，赋予一定的估值溢价，首次覆盖，给予联特科技“推荐”评级。
风险提示：技术革新的风险；国际贸易摩擦的风险；光通信芯片供应链的风签；汇率波动的风险等。
