2025年三季报点评：业绩持续增长，看好CMP龙头平台化布局

（以下内容从东吴证券《2025年三季报点评：业绩持续增长，看好CMP龙头平台化布局》研报附件原文摘录）
华海清科(688120)
投资要点
业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025Q1-Q3公司营收31.94亿元，同比+30.3%，主要系公司CMP设备销量增长，带动了耗材及维保业务的放量，同时晶圆再生和湿法设备收入也逐步增加。期间归母净利润为7.91亿元，同比+9.8%，扣非归母净利润为7.23亿元，同比+17.6%，业绩持续改善。Q3单季营收12.44亿元，同比+30.28%，环比+19.97%。归母净利润为2.86亿元，同比-0.71%，环比+5.14%，扣非归母净利润为2.63亿元，同比+6.54%，环比+5.77%。
Q3盈利能力略降，持续维持高研发投入：2025Q1-Q3公司毛利率为44.09%，同比-1.73pct；销售净利率为24.8%，同比-4.6pct；期间费用率为22.6%，同比+1.7pct，其中销售费用率为4.7%，同比-1.4pct，管理费用率为6.3%，同比+1.2pct，研发费用率11.8%，同比+1.4pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。期间公司持续加大研发投入，Q1-Q3研发投入为3.8亿元，同比+42.8%Q3单季毛利率为40.97%，同环比-4.1pct/-4.85pct；销售净利率为22.99%，同环比-7.2pct/-3.24pct。
合同负债微增：截至2025Q3末，公司合同负债15.12亿元，同比+0.4%；存货38.98亿元，同比+17.7%。Q1-Q3公司实现经营活动现金流净额4.24亿元，同比-51.6%，主要系公司业务规模扩大，原材料采购、职工薪酬增幅较大，以及收到政府补助减少。
CMP设备市占率提升，减薄/划切设备快速放量：（1）CMP装备：Universal-H300已获批量重复订单并规模化出货；先进制程订单占比较高，公司部分机型在头部客户实现全流程验证；12/8英寸机台市占率持续提升。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。（2）减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业；目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力；公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300已进入国内多家头部客户端验证。（3）划切装备：集成切割、传输、清洗、量测等功能，搭载高精度对准和多轴切割技术，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题，已发往多家客户验证。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；新一代束流系统持续优化装载效率与颗粒控制，以满足逻辑、存储、CIS等多类芯片需求。（5）湿法装备、晶圆再生业务：公司已布局多类晶圆清洗装备，SDS/CDS供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；依托CMP与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.8/15.1/19.3（原值为13.8/17.8/22.8）亿元，当前股价对应PE为40/31/25倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。