电子行业点评报告：OpenAI战略重构驱动AI基建再定价，A股算力链景气度跃升

（以下内容从东吴证券《电子行业点评报告：OpenAI战略重构驱动AI基建再定价，A股算力链景气度跃升》研报附件原文摘录）
投资要点
OpenAI通过应用、模型与投资三大维度突破，推动AI产业进入新一轮加速期。应用层面，OpenAI推出让ChatGPT成为“新操作系统”的Apps SDK及低代码Agent构建工具，同时GPT Pulse功能使得模型能够进行主动思考，算力消耗将无处不在；模型方面，Sora2标志着“视频生成的ChatGPT时刻”，双线布局内容与消费入口，推动AI从被动工具转向主动服务；投资方面，公司与英伟达、AMD、三星、海力士等进行大规模合作，以股权绑定与大量订单锁定未来算力与存储资源。三重布局相互协同，标志着AI产业正由技术“奇点时刻”迈向“平台化、应用化、产业化”全面爆发的新阶段。总体判断短期会加剧对算力与存储的需求，中长期则可能催生从基础设施到消费端的广泛投资机会。
应用层面：OpenAI通过构建涵盖应用集成、智能体开发和交互嵌入的完整工具链，确立下一代AI操作系统的主导地位。OpenAI在开发者大会发布的多款工具标志着公司正从模型API提供商向AI生态系统与底层操作系统强势转型。Apps SDK将ChatGPT打造为“新操作系统”，允许开发者将第三方应用（如Spotify、Figma）深度集成至对话界面，用户无需跳转即可完成从数据调用到复杂UI交互的全流程操作，实现“对话即应用”的体验革新。AgentKit通过可视化画布、连接器注册表和嵌入式聊天组件，支持开发者在短时间内以低代码方式构建并部署生产级AI智能体，大幅降低智能体开发门槛，推动AI从原型走向产业化应用。同时，ChatKit使任何产品都能嵌入定制化ChatGPT聊天功能，而Codex智能编程助手的正式上线更实现了“语音即开发”的实时编程突破。OpenAI通过构建从应用集成、智能体开发到交互嵌入的完整工具链，吸引全球开发者与企业在OpenAI生态内进行创作与部署，从而在即将到来的AI应用浪潮中，掌控下一代人机交互入口与底层平台主导权。
模型层面：Sora2视频生成的ChatGPT时刻，Pulse功能实现模型主动思考。在模型能力方面，OpenAI发布Sora2.0并推出独立社交App，Sora2.0在物理真实感、音视频同步和多镜头叙事方面的突破被官方称为“视频生成的ChatGPT时刻”，意味着AI视频生成正从“可用”向“好用”阶段迈进。OpenAI采取双线作战策略：一方面以“AI版抖音”垂直切入短视频社交领域，与TikTok、Meta展开正面竞争；另一方面在ChatGPT中集成与Etsy、Shopify的即时购物功能，打造“AI版亚马逊”探索商业闭环，这清晰表明OpenAI不再满足于底层技术供应商的角色，而是积极布局下一代内容与消费入口。另外，GPT Pulse功能的推出标志着ChatGPT正从被动应答的工具，转向能够主动研究、规划并执行任务的个人助手，算力tokens消耗将持续扩大。
投资层面：与英伟达、AMD等核心供应商签订大规模订单，算力基建投资加速。为支撑前端应用与模型的宏大野心，OpenAI在算力投资层面展开了一系列史无前例的布局。与三星、SK海力士的战略合作旨在为“星际之门”等项目锁定先进存储芯片供应，其测算的每月90万片DRAM晶圆需求相当于三大巨头现有合计产能的57%，这将显著重塑存储芯片行业格局。另外，英伟达此前宣布向OpenAI投资1000亿美元，计划建设并部署约10GW的数据中心系统，大约等于400-500万个GPU，与英伟达今年的总出货量相当；同时OpenAI又与AMD达成6GW芯片协议及配套的股权安排，OpenAI可能获得AMD约10%的股权，为其万亿美元级别的算力基础设施蓝图奠定坚实基础。
投资建议：OpenAI正通过模型、应用与投资三大维度的系统性升级，重塑全球AI产业格局。公司以ChatGPT Apps SDK为核心打造AI操作系统生态，推动智能体与多场景深度融合；同时Sora2.0与GPT Pulse加速AI从被动工具向主动生产者演进；在投资端，OpenAI以股权绑定与天量订单锁定英伟达、AMD、三星、海力士等核心算力与存储资源，奠定万亿美元级基础设施布局。三线协同驱动AI产业从技术突破迈向平台化与产业化爆发期，全球算力、存储及高速互联需求进入指数级扩张阶段。AI服务器代工、PCB、光通信、液冷及高速连接器等关键环节将充分受益于AI基础设施重构，行业景气度有望迎来由量变到质变的跃升，开启新一轮深层次、长期化的繁荣周期。
产业链相关公司：
PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、方正科技、生益科技、生益电子、东山精密、威尔高等；
光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等；
铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等；
光芯片/光器件：长芯博创、源杰科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯等；
液冷：英维克、思泉新材、申菱环境、高澜股份等；
服务器代工：工业富联、华勤技术。
风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。