电子：推理专用芯片RubinCPX重磅发布，产业链迎来新机遇

（以下内容从开源证券《电子：推理专用芯片RubinCPX重磅发布，产业链迎来新机遇》研报附件原文摘录）
英伟达发布推理专用芯片RubinCPX，成本效益较高
AI推理过程包含两个重要阶段：Prefill阶段与Decode阶段，这两个阶段对AI基础设施的需求存在本质差异。其中，Prefill阶段更多强调算力，其需要通过高吞吐量处理来接收并分析大量输入数据，进而生成首个token输出结果，可以理解为在拥有大量昂贵且带宽很高的HBM的芯片上运行Prefill是一种浪费；Decode阶段强调内存带宽，需依赖高速内存传输及NVLink等高速互联方案，以维持逐推理单元（token-by-token）的输出性能。
英伟达专为大规模上下文AI模型设计的GPURubinCPX重磅发布，单芯片的RubinCPX在设计上更强调计算FLOPS而非内存带宽，其可提供20PFLOPS的FFP4密集计算能力，但只有2TB/s的内存带宽，还配备128GB的GDDR7内存，与VR200相比这是较少且更便宜的内存，从HBM切换到更便宜的GDDR7内存，使每GB成本降低超过50%。
RubinCPX带来Rubin家族新架构，产业链迎来新机遇
RubinCPX的推出将VR200服务器机架扩展为三种版本：
（1）VR200NVL144：18个computertray合计72个GPU，每个computertray中有4个R200GPU。
（2）VR200NVL144CPX：在18个computertray中，除了144个RubinCPXGPU外还有72个R200GPU，每个computertray包含4个R200GPU和8个RubinCPXGPU。
（3）VeraRubinCPX双机架：两个独立机架，一个VR200NVL144机架加上一个VRCPX机架，VRCPX机架共包含18个computertray，每个computertray包含8个RubinCPXGPU。
新架构有望给产业链带来新增量，机柜内芯片的互联以及机柜外网络互联都将变得复杂，对PCB以及铜缆连接器等的需求进一步增加。
投资建议：建议关注PCB、铜缆连接器、组装等环节
由于机架结构的变化，CPX芯片部分新增PCB承接，机柜内的互联也更加复杂，有望给铜缆连接器环节带来新增量。
PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、广合科技、方正科技、世运电路、奥士康、生益科技等；
铜缆连接器环节受益标的：华丰科技、沃尔核材、鼎通科技等；
组装环节受益标的：工业富联等。
风险提示：RubinCPX放量节奏不及预期；产业链配套节奏不及预期。