电子行业周报：核心新股周巡礼系列5—强一半导体招股书梳理

（以下内容从华安证券《电子行业周报：核心新股周巡礼系列5—强一半导体招股书梳理》研报附件原文摘录）
主要观点：
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，强一半导体打破境外垄断跻身全球探针卡前列厂商
强一半导体公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。2023年、2024年强一半导体分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
在探针卡销售方面，公司探针卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。2022年-2024年，公司MEMS探针卡销售收入占公司探针卡整体销售收入的比例分别为62.56%、75.75%和84.05%。
MEMS探针卡是半导体探针卡主流产品，探针卡应用领域包括存储和非存储领域
探针卡产品中市场份额最大的是MEMS探针卡，2024年市场份额占比达69.77%。MEMS探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。半导体制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了MEMS探针卡需求的持续增长。MEMS探针卡全球市场规模由2018年的10.20亿美元快速增长至2024年的18.50亿美元，复合增长率为10.43%，是探针卡行业核心增长来源，预计至2029年达27.72亿美元。
2018-2024年，探针卡非存储领域全球市场规模占比保持在60%-75%之间，主要包括SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片、电源管理芯片等细分应用领域。各细分市场中，SoC、CPU、GPU等芯片是非存储领域探针卡需求的主要来源且整体保持增长，预计应用于该等细分领域的探针卡市场规模至2029年将达到16.29亿美元。
2018-2024年，探针卡存储领域全球市场规模占比在25%-40%之间，主要包括DRAM、NAND Flash以及Nor Flash等细分应用领域。DRAM存储芯片广泛应用于手机、计算机以及服务器等，其需求变化与前述消费电子产品的需求变动以及人工智能技术的快速发展直接相关。从存储领域产品结构来看，MEMS探针卡占据了绝大部分市场份额。根据TechInsights的数据，2024年全球半导体探针卡行业存储领域市场规模为7.92亿美元，其中MEMS探针卡为7.48亿美元，占比高达94.52%。
中国半导体制造能力不断提升直接带动探针卡需求，国产替代刻不容缓替代空间广阔
中国半导体制造能力不断提升，将直接带动探针卡需求。一方面，中国半导体制造能力不断提高，半导体制造规模占半导体规模由2020年的16.58%增长至2022年的18.29%，并将于2027年达到26.63%;另一方面，中国自主半导体制造渗透率进一步增加，由2020年的34.30%增加至2022年的50.67%，而现阶段中国探针卡行业市场规模占全球的比例远低于晶圆制造、封装测试市场规模占全球的比例。中国探针卡行业市场规模增速将超过同期全球增速。
由于境内晶圆制造技术与全球最先进的技术相比存在代差，先进封装技术将在一段时间内成为我国半导体技术发展的关键路径和突破口，是弥补工艺差距带来的性能差异的关键技术路径。而先进封装发展的关键之一是在晶圆制造环节进行芯片缺陷的拦截。
探针卡行业由境外厂商主导，国产替代刻不容缓。根据TechInsights的数据，2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场份额的80%以上，其中前三大厂商均为美国的FormFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合计占据了全球超过50%的市场份额。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。根据TechInsights的数据，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。
强一半导体短期长期战略目标明确，重点布局高端HBM和CIS领域产品
短期来看，对于2D MEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领2D MEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2D MEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制;对于2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
风险提示
1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期；4）本报告新股介绍内容不涉及证券投资研究，仅为材料梳理以供投资者方便获取信息。