电子行业周报：英伟达GTC 2024召开，关注AI产业链增变量

（以下内容从中航证券《电子行业周报：英伟达GTC 2024召开，关注AI产业链增变量》研报附件原文摘录）
行情回顾
本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+1.7%，在申万一级行业涨跌幅中排名第7。电子行业（申万一级）小幅上涨，跑赢上证指数1.96pct，跑赢沪深300指数2.44pct。电子行业PE处于近五年56.1%的分位点，电子行业指数处于近五年35.9%的分位点。
GTC2024见证AI的变革时刻，新一代“算力核弹”发布。
3月18日-3月21日，NVDIAGTC2024大会召开，英伟达CEO黄仁勋发表《见证AI的变革时刻》白的主题演讲，会上发布了NVDIABlackwell架构及基于新架构的系列产品，算力再次跃升。Blackwel1GPU共有2080乙个晶体管，由两个采用台积电4NP工艺制造的die组成，可以提供20petaFLOPS的FP4性能。据英伟达报道，亚马逊、戴尔、谷歌、微软、特斯拉、OpenAI、Meta等全球AI顶级客户均计划采用Blackwell。GB200GraceBlackwellSuperchip=2个HBlackwellGPU+1个GRACECPU.片间互联形成超级芯片，2个（GB200形成一个tray；英伟达DGXGB200NVL72将18个trays通过NVLink连接，形成一套多节点液冷机架级扩展系统，是世界上第一台单机架达到ExaFLOP量级的机器。
NVLink打破通信瓶颈，，采用铜互连降低成本和能耗
英伟达发布新的NVLinkSwitch芯片，芯片包含4条NVLink互连，每条支持1.8TB/S的双向带宽，2个NVLinkSwitch形成一个tray，GB200NVL72通过9个trays，实现每个GPU之间的全速通信。NVLinkSwitch芯片的Serdes可以直接对接铜缆。GB200NVL72背板约有5000根铜缆总长度达2英里，相较于使用光模块和retimer传输，可以节省20KW的电力损耗。市场产生“光退铜进”的担忧，事实上，铜的互连距离主要支持机柜内的芯片互连，服务器机柜间的连接仍以光为主。无论哪种方案，都是产业基于技术、成本、能耗做出的短期最优解，而从更远期的视角来看，两种方案或将共存，硅光技术也在持续发展，铜、光之争短期难有所定论
HBM、先进封装、液冷是算力产业链确定性更高的增变量环节
1）BlackwellGPU采用HBM3E.黄仁勋表示正在对三星的HBM3E做认证，并计划在未来使用三星的HBM3E。TrendForce预计，2024年末HBMTSY的供给位元将增长260%，产能将占到DRAM总产能的14%
2）先进封装方面，黄仁勋表示今年对CoWoS的需求非常高。预计2024年底台积电CoWoS封装产能将实现翻倍增长，并在2025年持续扩产。
3）液冷方面，GB200NVL72系统具备液冷设计，进水25°℃出水45℃℃。随着服务器算力单体规模越来越大，风冷技术超于能力上限，液冷将成为AI基础设施配套的重要解决方案
建议关注：
1HBM产业链：兆易创新、香农芯创、雅克科技；
2）先进封装：华海诚科、联瑞新材、生益科技等；
3）液冷：英维克、曙光数创等；
4）关注光铜之争的进阶发展，硅光集成：中际旭创、光库科技、罗博特科等。
风险提示：
Blackwell系列新品推广不及预期、针对AI的监管政策收紧、AI商业应用落地不及预期