电子行业周报：晶圆代工双雄三季度代工价格下调5%-10%，双11购物季推动终端消费复苏

（以下内容从东海证券《电子行业周报：晶圆代工双雄三季度代工价格下调5%-10%，双11购物季推动终端消费复苏》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块观点：国内晶圆代工双雄齐发三季报，Q3单季度晶圆ASP环比下滑5%-10%，Q4或将继续下调，芯片设计公司成本端有望得到持续改善；双11购物消费季点燃手机“换新”热情，手机市场迎来今年以来的销售高峰，淡季不淡，消费电子继续加速回暖。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注周期筑底、国产替代、汽车电子三条投资方向。
国内晶圆代工双雄齐发三季报，Q3单季度晶圆ASP环比下滑5%-10%，Q4指引或将继续降价。本周，国内芯片制造企业中芯国际和华虹半导体同时发布2023年第三季度财报。对比两家在业绩表现和产能规划上：1）业绩方面，中芯国际2023Q3销售收入为16.2亿美元，同比-15%/环比+3.9%；销售晶圆数量153.68万片，环比增加9.5%，折合8英寸ASP环比-5%；毛利率19.8%，较上季度下降0.5pct，预计Q4毛利率仍将继续受新产能折旧带来的压力，在16-18%之间。华虹半导体Q3销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%；销售晶圆107.7万片，同比增加7.4%，环比持平，折合8英寸ASP环比-10%；Q3毛利率16.1%，同比下降21.1pct，环比下降11.6pct，预计Q4毛利率还将降至2%~5%。2）产能方面，中芯国际折合8英寸月产能从Q2的75.4万片提升至Q3的79.6万片，平均产能利用率环比略降1.2pct至77.3%；华虹半导体折合八英寸月产能从Q2的34.7万片增加到了35.8万片，平均产能利用率环比下降15.9pct至86.8%。3）资本开支方面，中芯国际Q3资本开支21.3亿美元，前三季度合计约51亿美元，公司上调全年资本开支指引为75亿美元，此前的Q1指引曾表示全年资本开支将与2022年持平，约为63亿美元；华虹半导体Q3资本开支1.937亿美元，去年同期为4.287亿美元，此外公司的第二条12英寸生产线—华虹无锡制造项目，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。展望2023年Q4及2024年，考虑到从2023Q1以来晶圆代工价格下降，芯片设计公司成本端有望得到持续改善，此外，随着下游终端出货量复苏，毛利率有望逐步回暖。
双11手机销售火热，终端复苏迹象明显。双11购物季带动消费情绪上涨，手机市场迎来销售高峰，京东电商数据显示，京东双11活动开场10分钟，iPhone、小米、荣耀、华为、OPPO、一加、vivo、iQOO品牌手机成交额同比增长100%；截至11月11日，小米双11全渠道支付金额破224亿元，创历年大促新纪录。随着三四季度各大厂商的旗舰机型发布，有望提升下游消费电子产业更新换代及复苏节奏，各大厂商基本面有望得到积极改善。
电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨0.07%，申万电子指数上涨2.05%，行业整体跑赢沪深300指数1.98个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)48.27倍。截止11月10日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.38%)、电子元器件(+1.95%)、光学光电子(+2.93%)、消费电子(+2.15%)、电子化学品(+3.56%)、其他电子(+4.55%)。
投资建议：（1）下半年周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、普冉股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子，CIS的韦尔股份、思特威，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；被动元器件涨价的风华高科；面板继续涨价的京东方A、深天马A、TCL科技。（2）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技。（3）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。
风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。