欣中科技拟发行20亿元可转债建设多芯粒异构集成封测技术项目，可填补国内在高端扇出型封装环节的技术空白

2026年11月13日，欣中科技（688352.SH）发布公告称，拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币200,000.00万元（含200,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“多芯粒异构集成封测技术项目”。

根据公告，该项目建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期为30个月。本项目拟新建和利用现有厂房及配套基础设施，购置光刻/曝光设备、涂胶显影设备、溅射设备、电镀设备、塑封设备、研磨切割设备以及各类检测设备，建设涵盖CoreFO、HDFO及UHDFO不同技术等级的扇出型封装测试生产线。同时，公司将配套建设洁净生产车间，完善厂务动力系统和智能化生产管理体系，全面提升扇出型封装产品的规模化生产能力和质量管控水平。

欣中科技表示，扇出型封装（Fan-OutPackaging）作为先进封装的核心技术之一，其重布线层（RDL）布线可延伸至芯片区域之外，突破芯片尺寸对输入/输出端子数量的限制，实现更高的集成密度和更优的电气性能。公司本次聚焦的扇出型封装技术（尤其是高密度RDL及中介层集成环节），正是实现2.5D/3D异构集成的核心工艺节点。

欣中科技还强调，根据集微咨询《2026年先进封装行业研究报告》数据，2026年中国大陆先进封装有效产能占全球约30.5%，但2.5D/3D高阶技术国产化率仍不足10%。公司通过本项目建设，可有效填补中国境内市场在高端扇出型封装环节的产能与技术空白，形成差异化的竞争优势，符合国家集成电路产业发展的战略方向。

资料显示，欣中科技主营业务是集成电路的先进封装与测试业务。公司的主要产品是显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2025年前三季度，公司营业收入为15.15亿元，同比下滑5.61%，归母净利润为-1.55亿元，上年同期为1.85亿元。