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颀中科技:拟发行可转债募资不超20亿元 用于多芯粒异构集成封测技术项目

来源:证券时报网

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2026-11-12 19:58:12

(原标题:颀中科技:拟发行可转债募资不超20亿元 用于多芯粒异构集成封测技术项目)

人民财讯11月12日电,颀中科技(688352)11月12日公告,拟发行可转债,募资不超过20亿元,用于多芯粒异构集成封测技术项目。

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2026-11-12

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