阿里拟分拆平头哥赴港上市 估值或在200亿至300亿美元

11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（下称“平头哥”）赴香港联交所主板独立上市。

香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

一名专业投资机构人士在接受21世纪经济报道记者采访时，对平头哥给出的估值为200亿至300亿美元。

阿里巴巴在公告中称，平头哥是公司全资子公司。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。

阿里巴巴还表示，目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。

据媒体报道，平头哥计划明年赴港IPO，募资规模20亿至30亿美元。摩根大通分析师今年1月曾以粗略对标方式测算，估计其潜在估值在250亿至620亿美元之间。

据公开资料，平头哥成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。

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