晶合集成拟与关联方增资晶奕集成91亿元

观点网讯：11月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司召开第二届董事会第四十二次会议，审议通过《关于与关联人共同投资的议案》，拟与关联方共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资。

根据公告，晶合集成拟与合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥勤合电子科技有限公司以1.00元/注册资本的价格共同向晶奕集成增资，各方以货币方式合计增资91亿元。其中晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。

本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元，晶合集成直接持股比例将由100.00%变更为63.96%，合肥建投持股27.03%，合肥勤合持股9.01%。晶奕集成仍为晶合集成控股子公司，本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。

晶奕集成成立于2025年7月，是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺。截至2026年9月30日，晶奕集成未经审计资产总额216,017.42万元，2026年1-9月营业收入0万元、净利润-17.41万元。

本次增资价格以资产评估结论为确定依据。以2026年4月30日为评估基准日，采用资产基础法评估，晶奕集成股东全部权益评估价值为20亿元，无评估增减值，各增资方以1.00元/注册资本的价格进行增资。

合肥建投为晶合集成控股股东，合肥勤合为公司持股5%以上股东华勤技术股份有限公司的一致行动人，本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。本次增资为非同比例增资，晶合集成放弃部分优先认购权，资金来源为自有及/或自筹资金，不涉及使用募集资金。

审议程序方面，公司独立董事专门会议已一致同意本次交易；董事会以5票同意、0票反对、0票弃权审议通过，关联董事陆勤航、邱文生、郭兆志、杨国庆已回避表决。保荐机构认为本次关联交易审议程序符合相关规定，交易定价公允合理，不存在损害公司及中小股东利益的情形，对本次交易无异议。

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