【新股IPO】深圳创智芯联科技通过港交所上市聆讯

金吾财讯 | 据港交所10月19日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，海通国际、建银国际为联席保荐人。

公司为国内镀层材料厂商及镀层服务提供商，处在电子封装产业链上游，主要面向半导体、印制电路板（PCB）行业客户。公司业务分为两大板块：（i）镀层材料业务，主要产品包含化学镍金（ENIG）/化学镍钯金（ENEPIG）材料、电镀铜、电镀金等；（ii）镀层服务业务，可为硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB提供化镀、电镀加工服务。产品与服务应用于通信电子、数据中心、电动汽车、消费电子等领域的电子封装环节。根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入统计，在中国湿制程镀层材料市场，创智芯联整体市场份额3.4%，排名行业第五，同时为国内市场规模最大的本土厂商，也是国内最大一站式镀层材料及服务提供商；国内该行业年收入超1亿元的参与者不足20家，前十大参与者合计市占率64.3%，行业集中度较高。

财务数据方面，2023年、2024年、2025年以及截至2026年4月30日止四个月，公司实现营业收入分别为3.12亿元、4.10亿元、6.36亿元、3.01亿元人民币；期内净利润分别为0.19亿元、0.53亿元、0.73亿元、0.31亿元人民币；整体毛利率依次为35.3%、42.8%、38.6%、27.9%。报告期内，来自五大客户收入占总营收分别为28.1%、25.6%、23.9%、30.7%；境外收入占总营收比重分别为1.0%、1.4%、1.5%、1.2%，收入以国内市场为主。

股权层面，截至最后实际可行日期，姚成先生通过直接持股，叠加前海绿智源、智源芯、智源芯创、智源芯科等一致行动主体，合计可行使公司约66.75%投票权，为公司控股股东。

公司本次H股发行募集资金净额，约45%用于兴建镀层材料及镀层服务新生产线；约30%投入研发、技术迭代、产品升级及丰富产品矩阵；约15%用于潜在战略投资及收购，把握产业扩张机会；剩余约10%用作一般企业经营及营运资金用途。