【券商聚焦】中信证券：高端覆铜板迭代 2028年全球化学法硅微粉市场空间有望达82亿元

金吾财讯 | 中信证券表示，AI资本开支维持高位，服务器行业景气度旺盛，带动高端服务器PCB及覆铜板需求上行。台光电子2026上半年营收806亿新台币，同比增81%，归母净利润152亿新台币，同比增111%，利润已超2025全年；生益科技中报同样显示，AI服务器、数据中心是PCB板块核心增长引擎。覆铜板迭代升级推高材料电性能门槛，M8及以上高端覆铜板中化学法硅微粉属于核心必选材料，添加量与价值量随板材等级提升而增加，要进一步优化树脂介电特性还需要硅微粉产品持续迭代。机构测算，2026-2028年全球化学法硅微粉需求量分别为0.9、1.9、3.4万吨，市场空间依次为19、41、82亿元。

海外硅微粉龙头多位于日本，扩产节奏偏慢；国内联瑞新材、凌玮科技等企业产能扩张更快，技术实现赶超，竞争优势突出。AI高资本开支拉动高阶覆铜板需求，国内厂商有望承接行业增量份额，业绩增速有望跑赢行业。