长电科技：AI驱动封测扩产，2026年固定资产投资预算约100亿元

雷达财经 文|苏静 编|深海

10月12日，长电科技（600584）发布投资者关系活动记录表（特定对象调研、分析师会议等）的公告。公告显示，公司对半导体行业景气度持乐观态度，认为后道封测环节将逐渐成为行业放量的瓶颈，封测价值贡献与创造正得到更好体现。

2026年固定资产投资预算约100亿元，上半年资本开支47亿元，同比增长接近80%，主要投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超一半。

公司韩国工厂正向AI基础设施应用转型，通过资源整合释放产能，成果预计从今年下半年开始至明后年释放，推动市场向AI算力、电力、存力等领域延伸。

当前国内AI投入超预期，先进封装需求随之增长，公司正推进江阴高端先进封装工厂扩产，并宣布在上海临港建设第二座高端先进封装工厂，明年将有更大规模产能释放，行业AI需求具有持续性与结构性特点，先进封装产能预计处于紧平衡状态。

上半年毛利率改善源于产能利用率提升、成本管控强化及封测价值提升，下半年及明年随着国内工厂满产、海外工厂向高附加值业务转型，盈利和毛利率有望持续改善。参与问询的机构包括易方达基金、华夏基金等众多机构，接待人员为公司董事、CFO梁征先生及副总裁吴宏鲲先生等。

天眼查资料显示，长电科技全称为江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年11月06日，注册资本178941.457万人民币，法定代表人郑力，注册地址为江阴市澄江镇长山路78号。主营业务为提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

目前，公司董事长为周响华，董秘为袁燕，最新年报显示员工人数为24952人，实际控制人为国务院国有资产监督管理委员会（持有江苏长电科技股份有限公司股份比例：20.28%）。

公司参股控股公司25家，包括长电科技管理有限公司、ChipPAC International Company Limited、星科金朋半导体（江阴）有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为296.61亿、359.62亿和388.71亿，同比分别增长-12.15%、21.24%和8.09%；归属净利润分别为14.71亿、16.10亿和15.65亿，同比分别增长-54.48%、9.44%和-2.75%。同期，公司资产负债率分别为38.58%、45.35%和43.64%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险148条，周边天眼风险1055条，历史天眼风险80条，预警提醒天眼风险185条。