【券商聚焦】中信建投：AI芯片电感2025-2028年市场有望扩容10倍以上

金吾财讯 | 中信建投表示，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1、单相电感走向多相电感，密度提升；2、水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3、NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。

AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速=芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。预计市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿。