PCB关键材料紧缺蔓延 机构称供需缺口或延续至2027年

大湾区经济网10月8日讯 全球AI基础设施建设提速正在引发一场上游原材料的供给危机。市场资金加速流入的核心原因，在于AI服务器与高速网络需求爆发引发的上游原材料严重短缺，推动行业进入新一轮量价齐升的超级周期。

据报道，自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求的快速增长已导致PCB、IC载板以及核心材料供应全面趋紧。即使在2026年，供应改善的信号仍十分有限。供应短缺首先从低CTE和低Dk2玻璃纤维布以及HVLP4铜箔等先进材料开始蔓延，此后已扩散至CCL覆铜板、高阶PCB、ABF载板、制程设备以及耗材。交期开始拉长，甚至部分中低阶材料与通用CCL等级也出现涨价迹象，这意味着紧缺已从金字塔顶端向整个产业链蔓延。

截至2026年第二季度，先进材料、载板与关键设备环节的紧绷状态未见实质性缓解。虽然PCB厂商、载板厂及材料设备供应商均已启动扩产计划，但新产能集中释放期普遍处于2027年至2029年之间。鉴于AI硬件规格严苛，高阶材料的客户导入面临漫长的验证周期与良率爬坡过程，短期新增产能难以迅速补足缺口。产业分析机构预计，全球PCB供应链的结构性紧张态势将至少延续至2027年。

摩根大通指出，通用服务器回暖与AI服务器爆发形成合力，致使电子级玻璃布极度紧缺，年内价格累计涨幅已突破100%。该行预计建滔集团将凭借供应链地位显著扩大利润率与市占率，预测其2025至2028年间每股收益复合增长可达8倍。国金证券也指出，国内多家AI-PCB领军企业在手订单饱满，处于满产满销状态，缺货涨价将为国内具备全产业链交付能力的龙头厂商带来显著的市场替代红利。

文/徐玲，编辑/可可