*ST英飞签署《重整投资协议》 国科控股等逾28亿元参与重整

*ST英飞(002528)重整事项迎来重大进展。

9月17日晚公司公告，与重整投资人签署了《重整投资协议》。湖南国科控股有限公司（下称“国科控股”）将作为联合体牵头投资人参与公司重整，并取得公司控制权。

*ST英飞是一家以物联产品和解决方案为主营业务的企业。此前，公司及全资子公司以无法清偿到期债务，且明显缺乏清偿能力，但具有重整价值为由向法院申请预重整及重整。今年9月，深圳中院决定对公司及全资子公司启动预重整程序，并指定了预重整管理人。

在公开招募和遴选重整投资人期间，仅有国科控股1家意向产业投资人作为联合体牵头投资人，与海南芯辰晶微技术有限公司（以下简称“芯辰晶微”）、长沙华实半导体有限公司（以下简称“华实半导体”）等联合提交了报名材料并缴纳了报名保证金1亿元。有24家意向投资人报名了财务投资人并提交相关报名材料，且分别足额缴纳了3000万元保证金。

9月16日，*ST英飞与国科控股、芯辰晶微、华实半导体等签署了《重整投资协议》。根据协议，国科控股将以现金方式，以2.61元/股的价格，认购*ST英飞此次转增的股票，认购转增股票5.27亿股，投资款约13.77亿元。

牵头投资人以外的联合体其他成员（芯辰晶微、华实半导体等）均以2.61元/股的价格，认购转增股票，投资款合计约14.64亿元。

包括国科控股在内，上述投资人合计投资款约28.41亿元。其中，国科控股作为牵头投资人，将成为重整后*ST英飞第一大股东，并取得公司控制权。

根据《重整投资方案》，此次重整投资款拟用于支付共益债务（如有）及破产费用、清偿重整计划规定的债权、偿付证券虚假陈述索赔（如有）等，剩余资金用于补充流动资金、改善公司经营能力。

资料显示，国科控股是一家深耕集成电路领域的产业控股平台，构建了以湖南国科微电子股份有限公司为核心、覆盖芯片设计、半导体材料、封装测试等环节的半导体制造产业生态体系。

*ST英飞表示，此次《重整投资协议》的签署是公司预重整及重整程序的必要环节，有利于推动公司预重整及重整相关工作的顺利进行。若公司预重整及重整程序得以顺利推进并重整成功，将有利于改善公司的财务结构、化解债务危机。

近年来，*ST英飞的物联产品业务收入持续下降，公司收入规模和毛利水平也出现下滑。引入重整投资人，一方面将注入增量资金，恢复和增强公司的持续经营和盈利能力；另一方面公司可借助重整投资人在集成电路领域的产业资源优势，实现主业向集成电路产业转型升级。