艾森股份(688720.SH)：目前公司28nm大马士革镀铜添加剂和超高纯硫酸钴基液已在头部客户实现量产

格隆汇9月15日丨艾森股份(688720.SH)投资者关系活动记录表显示，从行业情况来看，当前国内半导体行业呈现结构性分化特征，8英寸晶圆、40nm 以上成熟制程产能持续释放，但 14nm 及以下先进逻辑制程、高端 HBM 存储、先进封装以及半导体核心材料等关键领域，依旧存在显著供需缺口。AI 芯片、高带宽存储、Chiplet 等先进封装领域需求持续快速扩张，先进封装光刻胶及配套湿电子化学品需求已经呈现超线性增长的态势，高端半导体材料国产替代仍有充足的市场空间。

从公司层面来看，下半年及未来营收增量主要来源于：其一，公司先进制程电镀液业务正处于从"单产品技术突破"向"规模化量产落地"的关键阶段，晶圆制造领域湿电子化学品业务将持续放量，目前公司 28nm 大马士革镀铜添加剂和超高纯硫酸钴基液已在头部客户实现量产，后续随着产能释放将逐步贡献增量。其二，受益于下游先进封装形式持续迭代升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶产品已完成头部客户全流程验证并实现批量落地，先进封装领域光刻胶及配套产品业务已经实现规模化稳定供货，AI 驱动 HBM 等先进封装需求爆发带来的光刻胶超线性增长，将持续为公司营收增长提供动力。