|

华天科技(002185.SZ)：掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺

来源：格隆汇

2026-09-08 14:19:45

（原标题：华天科技(002185.SZ)：掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺）

格隆汇9月8日丨华天科技(002185.SZ)在互动平台表示，公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。

相关阅读

宁波华翔(002048.SZ)：目前整机代工和关节模组业务订单充足，在下半年会逐…

格隆汇

2026-09-08

联想可转债转股窗口关闭，潜在抛压加速出清

格隆汇

2026-09-08

澄天伟业(300689.SZ)：液冷散热业务已通过台湾核心客户进入美系头部半导体…

格隆汇

2026-09-08

海兰信(300065.SZ)：尚未有满足信披标准的海底数据中心海外订单

格隆汇

2026-09-08

三力士(002224.SZ)：目前在老挝有自有种植橡胶林和与当地老百姓合作橡胶林

格隆汇

2026-09-08

伊之密(300415.SZ)：看好半固态镁合金成型装备的发展

格隆汇

2026-09-08

特别推荐

中兴通讯：传统业务持续收缩，H1净利跌超四成，算力业务难破低毛利困局

证券之星资讯

2026-09-08

华厦眼科中报增速放缓，二季度多项指标转弱，两大募投项目进度不足12%

证券之星资讯

2026-09-08

豆奶增长也难填亏空：祖名股份半年再亏2400万元，跨界投芯下流动性承压

证券之星资讯

2026-09-08

首页股票财经基金导航

举报专区联系我们

证券之星 Copyright © 1996-2026年

数据解析

工具

专题活动