恩智浦半导体（NXPI.US）与欧洲投资银行签订2.50亿美元融资协议，用于扩建马来西亚封测设施

金吾财讯|2026年9月1日，恩智浦半导体（NXPI.US）旗下全资直接子公司NXP B.V.与欧洲投资银行签订一项融资协议，获得2.50亿美元无抵押高级贷款额度。该贷款预计将用于资助位于马来西亚吉隆坡的现有半导体组装和测试设施（后端制造）的设计与扩建。贷款期限最长不超过六年，可选择美元或欧元计价，并可采用固定或浮动利率；固定利率贷款利差根据公司信用评级确定，初始利差为每年7个基点；浮动利率贷款则基于适用基准利率加上由欧洲投资银行确定并经NXP B.V.同意的固定利差。2026年9月2日，恩智浦半导体、NXP Funding LLC及NXP USA, Inc.与欧洲投资银行签署担保协议，为上述贷款以及未来可能达成的第二项融资协议提供全额无条件担保。其中NXP Funding LLC和NXP USA, Inc.为恩智浦半导体的间接全资子公司。据欧洲投资银行估计，项目总成本约为10.63亿欧元。