高盛集团（GS.US）旗下GS Finance Corp.拟发行可赎回或有票息半导体ETF挂钩票据

金吾财讯|高盛集团（GS.US）旗下 GS Finance Corp. 拟发行可赎回或有票息 VanEck Semiconductor ETF 挂钩票据，票据由高盛集团（GS.US）提供无条件担保，交易日期为 2026 年 9 月 25 日，发行日期为 2026 年 9 月 30 日，到期日为 2029 年 6 月 28 日，总发行面值尚未披露。该票据每 1,000 美元面值在相关观察日挂钩 ETF 收盘水平不低于初始水平 80% 时，支付至少 33.75 美元的季度或有票息，即季度比率至少 3.375%（折合年化潜力至少 13.50%）；若低于触发水平，则当期票息为 0。到期时，若最终挂钩水平不低于初始水平 80% 的缓冲水平，公司将按每 1,000 美元面值支付 1,000 美元现金；若低于缓冲水平，则按 100% 的缓冲比率计算，投资者将承担低于缓冲水平部分的损失。公司还可在 2027 年 3 月至 2029 年 3 月期间的任一票息支付日，以每 1,000 美元面值 1,000 美元现金提前赎回全部票据，并支付当期票息（如有）。此外，根据高盛定价模型，交易日本票据的估计价值为每 1,000 美元面值 925.00 美元至 965.00 美元，低于原始发行价格。