中国人寿寿险布局硬科技 今年以来公告三项股权投资超118亿元

观点网讯：中国人寿集团旗下寿险公司近年以“耐心资本”为定位布局硬科技领域，通过S基金、PE基金、并购基金等方式持续创新实践。今年以来，中国人寿寿险公司已公告三项股权投资，投向半导体、人工智能、集成电路和生物医药等领域，累计出资额超118亿元。

2023年，中国人寿寿险公司出资117亿元以S份额方式受让上海集成电路产业投资基金股权，投资于近二十家集成电路领域领军企业，支持国产替代进程。

2024年，该公司再出资41亿元以S份额方式受让北京市科技创新基金，后者是全国首支聚焦硬科技投资的政府投资母基金。截至2026年6月30日，该基金覆盖75只子基金，穿透投资1597家科技企业，其中55家已实现上市。

2025年，中国人寿寿险公司探索并购基金，投资“上海芯合创一号私募投资基金”5亿元，为集成电路软件行业的集约化发展与技术迭代提供支撑。

从投资路径看，保险资金期限长、规模大、来源稳定，与硬科技长周期、高投入的特性相匹配。通过受让S份额，资金直接承接基金存量份额，较快获得已形成的项目组合敞口，使大额保险资金经由基金层面落地，而非直接投向单一硬科技企业。上述布局为保险资金参与硬科技投资提供了可参考的实践样本，对硬科技融资生态形成一定示范意义。

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