飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证

格隆汇8月31日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单；公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单，目前相关产品对公司整体业绩影响较小。此外，公司亦布局有应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。