半导体硅片龙头605358，抛出30亿元投资协议

【导读】立昂微拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目

中国基金报记者 忆山

8月26日，立昂微发布公告称，公司已与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。

公告显示，该项目完全达产后预计年产值超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金，项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。

立昂微透露，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司目前正在实施“年产96万片12英寸硅外延片项目”，如本次“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”实施，该公司将形成月产20万片硅外延片（即月产20万片轻掺衬底产能+月产20万片硅外延产能）的完整生产能力。

立昂微进一步表示，本项目有助于提升上市公司的持续经营能力，契合公司发展战略与长远规划，符合公司全体股东的根本利益。本协议的签署不会对公司2026年财务状况和经营成果产生重大影响。

立昂微成立于2002年3月，是专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

业绩方面，今年上半年，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归属于上市公司股东的净利润为8397.26万元，同比扭亏为盈。

立昂微业绩扭亏为盈，主要是由于半导体硅片板块盈利水平大幅提高。今年上半年，公司半导体硅片实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%。其中，12英寸硅片实现营收6.13亿元，同比增长74.02%。

截至8月26日收盘，立昂微报42.44元/股，7月以来股价跌幅超45%，总市值为372.72亿元。

编辑：杜妍

校对：纪元

制作：鹿米

审核：陈墨

注：本文封面图由AI生成

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